Fluxo solda pasta

Kit Fluxo De Solda Amtech Nc-559-asm 100g - Bga Reballing + Pasta de Solda XG-50 CONTEÚDO DO KIT 01 POTE 100G - AMTECH NC-559-ASM 01 POTE 42 - PASTA DE SOLDA XG50 Fluxo de Solda Original - Lead Free Para Reballing de BGA(Retrabalho de BGA) Excelente Fluxo de Solda em Pasta para reballing de BGA, usando Esferas com chumbo ou sem chumbo CARACTERÍSTICAS: - Fluxo de solda NC-559-ASM; - No-Clean Solder Paste; - Usado em práticas de soldagem; - Fácil aplicação e manuseio; - Limpeza de superfícies; - Maior vida útil ao seu projeto; - Garante uma solda rápida, limpa e eficiente; - Substância pastosa e inodora; - Livre de Chumbo; - Proporciona maior segurança ao usuário. ESPECIFICAÇÕES: - Tipo de fluído: NC-559-ASM; - Volume: 100g; SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XG - 50 RETRABALHO REBALLING SOLDA EM PASTA PARA BGA COM CHUMBO Descrição: Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo) Microns: 25-45um Peso: 42g Modelo: XG-50 utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!

modelo: NC-559-ASM Volume: 100g/bottle ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações como a penhora Flip Chip para substratos PWB. é uma condição necessária e útil ferramenta BGA reballing. matéria: excelente capacidade de solda-aderência excelente Capacidade Anti-molhado amplamente utilizado em BGA, PGA, CSP pacotes e flip chip operação apropriado para vários PCB reflow No-clean e Sem Chumbo para a proteção ambiental Pacote inclui: 1 x NC-559-ASM Fluxo De Solda Pasta De Solda

Fluxo pastoso para soldar RMA-223 Implastec 10g Seringa Age como fluxo de solda promovendo a remoção da oxidação dos pontos de solda, além de melhorar a molhabilidade do metal na região em que se deseja soldar. A concepção do produto em seringa o torna com o uso mais prático e preciso, ideal para soldagem em placas de circuitos eletrônicos, onde se faz necessária a precisão na quantidade de pasta e o local onde será utilizada. Pasta a base de breu, hidrocarbonetos e ácidos orgânicos. Principais Aplicações: Soldagem pelo processo de estanhagem Manuseio e Método de Aplicação: Pode ser aplicada diretamente na região a ser soldada ou diretamente na barra e ou, fio de Estanho. Loja CEG Info Whatsapp: 41 99766-5511 Telefone: 41 3246-4788

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FLUXO DE SOLDA LIQUIDO 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING Fluxo de Solda Líquido 500ml No Clean O fluxo de solda, serve para preparação da área antes da soldagem e reballing. Mantêm as esferas de metal em suspensão, sem oxidação e de forma homogênea. Remove quimicamente as oxidações nos terminais dos componentes e ilhas da PCI, permitindo uma boa formação da interligação metálica entre as partes, resumindo, uma solda perfeita! Não é necessária a limpeza da placa após a soldagem. Características: Quantidade: 500ml Aspecto: Líquido transparente Odor: Característico Densidade: 0,790 a 0,810 g/cm³ à 25ºC FLUXO DE SOLDA LIQUIDO 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING

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Fluxo Amtech NC-559-ASM Seringa com 10cc Incrível para trabalhar com reballing

Pasta Térmica Cooler Master Hight Performance, Branca - HTK-002-U1 ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: Cooler Master - Modelo: HTK-002-U1 Especificações: - Cor: Branco - Gravidade Específica: 2,37 - Viscosidade / Fluidez: Sem fluxo - Condutividade térmica: 0,8 (W / metro- ° C) - Resistividade volumétrica: 5,0 x 1015 - Constante dielétrica: 4,4 a 100k Hz - Fator de dissipação: 0,02 a 100k Hz - Rigidez dielétrica: 550 volts / mil, 21,7 kV / mm - Tipo de refrigerador: Pasta térmica Conteúdo da Embalagem: - Pasta Térmica Cooler Master Hight Performance Garantia 3 anos de garantia (33 meses de garantia contratual junto ao fabricante + 3 meses referentes à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 35 gramas (bruto com embalagem)

Descrição: Descrição: marca: AMTECH modelo: NC-559-ASM volume: 10ml lote: 2305-01 data de fabricação: 05/2023 data de validade: 04/2025 quantidade: 2 unidades itens: 2x Pasta de Solda AMTECH 2x Agulhas 1x Pistão de aplicação

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Excelente fluxo de solda para serviço de reparo em placa mãe de celular, desktop, notebook, vídeo game e outras PCB. No clean, não deixa sujeiras durante processo.

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Especificações Marca Cooler Master Modelo HTK-002-U1 Cor Branco Gravidade específica 2,37 Viscosidade / fluidez Sem fluxo Condutividade térmica 0,8 (w / metro- ° c) Resistividade volumétrica 5,0 x 1015 Constante dielétrica 4,4 a 100k hz Fator de dissipação 0,02 a 100k hz Rigidez dielétrica 550 volts / mil, 21,7 kv / mm

Marca: Cooler Master Modelo: HTK-002-U1 Cor: Branco Gravidade específica: 2,37 Viscosidade / fluidez: Sem fluxo Condutividade térmica: 0,8 (w / metro- ° c) Resistividade volumétrica: 5,0 x 1015 Constante dielétrica: 4,4 a 100k hz Fator de dissipação: 0,02 a 100k hz Rigidez dielétrica: 550 volts / mil, 21,7 kv / mm