FLUXO DE SOLDA LÍQUIDO NO CLEAN IMPLASTEC 500ML BGA EM BRASIL

FLUXO DE SOLDA LIQUIDO 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING Fluxo de Solda Líquido 500ml No Clean O fluxo de solda, serve para preparação da área antes da soldagem e reballing. Mantêm as esferas de metal em suspensão, sem oxidação e de forma homogênea. Remove quimicamente as oxidações nos terminais dos componentes e ilhas da PCI, permitindo uma boa formação da interligação metálica entre as partes, resumindo, uma solda perfeita! Não é necessária a limpeza da placa após a soldagem. Características: Quantidade: 500ml Aspecto: Líquido transparente Odor: Característico Densidade: 0,790 a 0,810 g/cm³ à 25ºC FLUXO DE SOLDA LIQUIDO 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING