Fornecedores qualificados

PERFEITO ESTADO  Especificações:   CPU: - Soquete 1151 para processadores Intel Core de 8ª geração - Suporta CPU Intel 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0* *O suporte desses recursos depende dos tipos de CPU.   Chipset: - Intel B360 Chipset   Memória: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4, 2666/2400/2133 MHz Memória não-ECC, sem buffer - Arquitetura de memória dual channel - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP)** *A freqüência de memória DDR4 2666MHz é suportada apenas pelos processadores Intel 6-core da 8ª Geração. Módulos de memória maiores serão executados na taxa de transferência máxima de 2666MHz DDR4. **O suporte ao Hyper DIMM está sujeito às características físicas de CPUs individuais. Por favor, consulte a Memória QVL (Lista de Fornecedores Qualificados) para detalhes.   Gráficos: - Processador gráfico integrado - suporte para gráficos Intel HD - Suporte para saída Multi-VGA: portas DisplayPort / HDMI / DVI-D - Suporta DisplayPort * com max. resolução 4096 x 2304 @ 60Hz - Suporta HDMI com max. resolução 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz - Suporta DVI-D com max. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024MB *Compatível com DP 1.2 Multi-Stream Transport, suporta a ligação em cadeia do monitor DP 1.2 até 3 monitores.   Suporte multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX   Slots de Expansão: - 8ª geração do processador Intel Core - 1x Slot PCIe 3.0 / 2.0 x16 (suporta x16) CPU: - Soquete 1151 para processadores Intel Core de 8ª geração - Suporta CPU Intel 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0* *O suporte desses recursos depende dos tipos de CPU.   Chipset: - Intel B360 Chipset   Memória: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4, 2666/2400/2133 MHz Memória não-ECC, sem buffer - Arquitetura de memória dual channel - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP)** *A freqüência de memória DDR4 2666MHz é suportada apenas pelos processadores Intel 6-core da 8ª Geração. Módulos de memória maiores serão executados na taxa de transferência máxima de 2666MHz DDR4. **O suporte ao Hyper DIMM está sujeito às características físicas de CPUs individuais. Por favor, consulte a Memória QVL (Lista de Fornecedores Qualificados) para detalhes.   Gráficos: - Processador gráfico integrado - suporte para gráficos Intel HD - Suporte para saída Multi-VGA: portas DisplayPort / HDMI / DVI-D - Suporta DisplayPort * com max. resolução 4096 x 2304 @ 60Hz - Suporta HDMI com max. resolução 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz - Suporta DVI-D com max. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024MB *Compatível com DP 1.2 Multi-Stream Transport, suporta a ligação em cadeia do monitor DP 1.2 até 3 monitores.   Suporte multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX   Slots de Expansão: - 8ª geração do processador Intel Core - 1x Slot PCIe 3.0 / 2.0 x16 (suporta x16)

DESCRIÇÃO DO PRODUTO Placa-Mãe ASUS p/ Intel LGA 1151 ATX TUF H370-PRO GAMING, DDR4 ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: ASUS - Modelo: TUF H370-PRO GAMING Especificações: Processador: - Intel* 8ª geração de processadores Pentium/Celeron socket 1151 - Suporta processadores Intel de 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 * A Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 apoio depende dos tipos de CPU. Chipset: - Intel H370 Memória: - 4x DIMM, máximo de 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered - Arquitetura de memória de canal duplo - Suporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Consulte www.asus.com para obter a Memória QVL (Lista de fornecedores qualificados). * A freqüência máxima de memória suportada varia de acordo com o processador. Gráfico: - Processador Gráfico Integrado Intel HD Graphics - Suporte a saída Multi-VGA: portas HDMI / DisplayPort / D-Sub - Suporta HDMI 1.4b com máx. resolução 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz - Suporta D-sub com máx. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Suporta DisplayPort com máx. resolução 4096 x 2304 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024 MB (exclusivamente para iGPU) - Suporta Intel® InTru ™ 3D, Vídeo Quick Sync, Tecnologia Clear Video HD, Insider Suporte Multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de expansão: - 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (modo x16) - 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (máximo no modo x4) - 4 x PCIe 3.0 / 2.0 x1 Armazenamento: Chipset Intel® H370: - 1 x M.2 Soquete 3 * 2, com M Key, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & PCIE 3.0 x 2) - 1 x M.2 Soquete 3, com tecla M, suporte a dispositivos de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) - 6 portas SATA de 6 Gb / s, cinza - Suporte Raid 0, 1, 5, 10 - A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid suporta a memória Intel® Optane ™ pronto LAN: - 1x Gigabit LAN Realtek I219V - Utilitário ASUS Turbo LAN - TUF LANGuard Áudio: - CODEC de Áudio de Alta Definição Realtek® ALC887 de 8 Canais - Suporta: Detecção de Jack Portas USB: - Chipset Intel® H370: 2 x portas USB 3.1 Gen 2 (2 no painel traseiro) - Chipset Intel® H370: 5 portas USB 3.1 Gen 1 (3 no painel traseiro, Tipo A + Tipo USB -C TM, 2 a meio da placa) - Chipset Intel® H370: 6 portas USB 2.0 (2 no painel traseiro, 4 no meio da placa) Sistema operacional suportado: - Windows® 10 64-bit Portas no painel Traseiro: - 1x PS/2 teclado - 1x PS/2 mouse - 1x D-Sub - 1x DisplayPort - 1x HDMI - 1x porta (s) LAN (RJ45) - 1x porta (s) 5 Gb / s USB Tipo-C TM - 2x USB 3.1 Gen 2 (azul-petróleo) Tipo-A - 2x USB 3.1 Gen 1 (azul) - 2x USB 2.0 - 3x tomada (s) de áudio Painel Interno: - 1x Aura RGB Faixa Cabeçote - 1x USB 3.1 Gen 1 (até 5Gbps) conector suporte adicional (is) 2 USB 3.1 Portas Gen 1 - 2x USB 2.0 suportes adicionais 4 USB adicionais 2.0 porta (s) - 1x M.2 Soquete 3 com tecla M, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & x2 PCIE) - 1x M.2 socket 3 com tecla M, tipo 2242/2260/2280 / 22110 suporte a dispositivos de armazenamento (modo PCIE 3.0 x 4) - 1x conector de porta COM - 6x conectores SATA de 6 Gb / s - 1x conector de ventilador da CPU (1 x 4 pinos) - 2x Conectores do ventilador do chassi (pino de 2 x 4) - 1x conector AIO_PUMP - 1x conector de saída S / PDIF - 1x conector de alimentação EATX de 24 pinos - 1x conector de alimentação ATX 12V de 8 pinos - 1x conector de áudio do painel frontal (AAFP) - 1x Painel do sistema (o cabeçalho de intrusão do chassi é embutido) - 1x jumper CMOS nítido Formato: - Tipo: ATX - Dimensão: 30,5 cm x 23,6 cm

Especificações Marca Asus Modelo TUF-Gaming-B460M-PLUS Processador Processadores Intel® Socket 1200 para 10a Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® Processadores Suporta processadores Intel® de 14 nm Chipset Intel® B460 Memória 4 x DIMM, máximo de 128 GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Arquitetura de memória sem ECC e sem buffer: Suporte para canal duplo XMP (Optimum Memory Intel® Extreme Memory Profile) Intel® Core ™ de 10a geração As CPUs i9 / i7 suportam 2933/2800/2666/2400/2133 nativamente. Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). Gráfico Processador gráfico integrado 1 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 1.4b 1 x DVI-D Multi-GPU Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão Processadores Intel® de 10a geração 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) Chipset Intel® B460 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4) 1 x PCIe 3.0 x1 Armazenamento Total supports 2 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports Intel® B460 Chipset: 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo SATA & PCIE 3.0 x 4)*1 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) 6 x Porta(s) SATA 6Gb/s Suporta Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Rapid Storage Technology supports Intel® Optane™ Memory Ready LAN Ethernet Intel® I219-V 1Gb Áudio Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição * Suporta: Jack-detection, Detecção de conexão, Multi-recording, Painel frontal com possiblidade de redefinir a conexão Recursos de áudio: - Exclusive DTS Custom for GAMING Headsets. - Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multi-laterais. - Audio cover - Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. - Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais USB Porta USB traseira (Total 6) 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) Porta USB frontal (Total 6) 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 4 x Portas USB 2.0 Recursos de software Caixa de Arsenal de Software Exclusivo ASUS - Aura Creator - Aura Sync AI Suite 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia TurboV EVO EPU Digi + VRM Fan Xpert 2+ - atualização EZ Carregador AI ASUS Turbo LAN DTS personalizado para software de antivírus Norton Headsets Norton (Avaliação gratuita por 60 dias) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode Recursos especiais ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI + VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core + - ASUS Voltar I / O em aço inoxidável ASUS Q-Design ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [vermelha], DRAM [amarela], VGA [branca], Dispositivo de inicialização [verde amarelo]) - ASUS Q-Slot Solução térmica ASUS - Dissipador de calor M.2 de alumínio - Design de dissipador de calor de alumínio AURA Sync - Conector (s) RGB padrão - Conector (s) RGB Gen 2 endereçável Painel Traseiro 1 x Porta PS/2 para teclado ou mouse 1 x Saída DVI 1 x DisplayPort 1 x Portas LAN (RJ45) 1 x HDMI 2 x Portas USB 2.0 3 x Conectores de áudio 4 x Portas USB 3.0 Type-A Painel Interno 2 x Portas USB 2.0, com suporte a 4 portas USB 2.0 adicionais 1 x Conector de ventilador do processador 6 x Conectores SATA 6Gb/s 2 x Conectores de ventilador do chassi 2 x Headers Aura para fita RGB 1 x Conector de força EATX de 24 pinos 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x Conector de áudio para o painel frontal (AAFP) 1 x Painel do sistema (Chassis intrusion header is inbuilt) 1 x Addressable Gen 2 header 1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector support additional 2 USB 3.2 Gen 1 port 1 x Conector CPU OPT Fan 1 x Conectores de alimentação EATX 12V de 8 pinos 1 x Jumper Clear CMOS 1 x Conector da porta COM BIOS ROM Flash de 128 Mb, BIOS UEFI AMI Gerenciamento WOOL na PXE Sistema Operacional Windows® 10 de 64 bits Formato M-ATX, 24,4 x 24,4 cm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1x16GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28.800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28,800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28.800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1x16GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28,800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel® XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPBD48G3600HC18J01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1 x 8GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - 18 Tensão: - 1,35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3200HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3200 MHz Largura de banda de transferência: - 25,600 MB/s (PC4 25600) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética.+ O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3200HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3200 MHz Largura de banda de transferência: - 25.600 MB/s (PC4 25600) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito temp TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel® XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - TeamGroup Modelo: - TLPBD416G3200HC16C01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 16 GB (1x16GB) Frequência: - 3200 MHz Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1.35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPRD48G3600HC18J01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1 x 8GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - 18 Tensão: - 1,35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

Marca: Asus Modelo: ROG STRIX B660-F GAMING WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 para processadores Intel® Core ™, Pentium® Gold e Celeron® de 12ª geração * Suporta CPU Intel ® 10 nm Suporta Tecnologia Intel ® Turbo Boost 2.0 e Tecnologia Intel ® Turbo Boost Max 3.0** * O suporte à tecnologia Intel ® Turbo Boost Max 3.0 depende dos tipos de CPU. Chipset: Intel® B660 Memória: 4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/5000(OC)/4800, memória sem buffer* Arquitetura de memória de canal duplo Suporta Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II *A taxa de dados da memória real depende dos tipos de CPU e módulos DRAM, para obter mais informações, consulte www.asus.com para obter a memória QVL (listas de fornecedores qualificados). Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x Porta HDMI® ** * Suporta [email protected] conforme especificado em DisplayPort 1.4. ** Suporta [email protected] conforme especificado em HDMI 2.1. Slots de Expansão: Processadores Intel® de 12ª geração* 1 x Slot PCIe 5.0 x16 (suporta o modo x16) Chipset Intel® B660** 1 x Slot PCIe 3.0 x16 (suporta o modo x4)*** 2 x Slots PCIe 3.0 x1 * Verifique a tabela de bifurcação PCIe no site de suporte. ** Suporta Intel ® Optane Memory H Series no slot PCIe conectado a PCH *** O PCIEX16(G3) compartilha largura de banda com o PCIEX1(G3)_1 e PCIEX1(G3)_2. Quando um dos slots PCIEX1(G3) for ativado, o PCIEX16(G3) executará o modo x2. Armazenamento: Total suporta 3 x slots M.2 e 4 x portas SATA 6Gb/s* Processadores Intel® de 12ª geração Slot M.2_1 (Chave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (suporta o modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B660** Slot M.2_2 (Chave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (suporta o modo PCIe 4.0 x4) Slot M.2_3 (Chave M), tipo 2242/2260/2280 (suporta PCIe 3.0 x4) 4 x Portas SATA 6Gb/s * A tecnologia de armazenamento Intel ® Rapid suporta SATA RAID 0/1/5/10. ** A tecnologia de armazenamento Intel ® Rapid suporta Intel ® Optane Memory H Series em slots M.2 conectados a PCH. Ethernet: 1 x Ethernet Intel® 2,5 Gb ASUS LANGuard Sem fio e Bluetooth: Bluetooth Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Suporta banda de frequência de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 Áudio: ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4080 - Sensor de impedância para saídas de fone de ouvido frontal e traseira - Suporta: Detecção de Jack, Multi-streaming, Retarefa de Jack no Painel Frontal - Saída de reprodução estéreo SNR de 120 dB de alta qualidade e entrada de gravação SNR de 113 dB - Suporta reprodução de até 32 bits/384 kHz Recursos de áudio - Tecnologia de Blindagem SupremeFX - Savitech SV3H712 AMP - Capacitores de áudio premium - Capa de áudio USB: USB traseiro (total de 9 portas) 1 x Porta USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 1 x Portas USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A) 5 x Portas USB 3.2 Gen 1 (4 x Tipo A, 1 x USB Tipo C ®) 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) USB frontal (total de 7 portas) 1 x Conector USB 3.2 Gen 2 (suporta USB Type-C ®) 1 x Conector USB 3.2 Gen 1 suporta 2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais 2 x Conectores USB 2.0 suportam 4 portas USB 2.0 adicionais Conectores internos: Relacionado com ventoinha e resfriamento 1 x Conector de ventoinha de CPU de 4 pinos 1 x Conector de ventoinha OPT da CPU de 4 pinos 1 x Conector de bomba AIO de 4 pinos 4 x Conectores da ventoinha do chassi de 4 pinos Relacionado a energia 1 x Conector de alimentação principal de 24 pinos 1 x Conector de alimentação de 8 pinos +12V 1 x Conector de alimentação de 4 pinos +12V Relacionado ao armazenamento 3 x Slots M.2 (Chave M) 4 x Portas SATA 6Gb/s USB 1 x Conector USB 3.2 Gen 2 (suporta USB Type-C ®) 1 x Conector USB 3.2 Gen 1 suporta 2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais 2 x Conectores USB 2.0 suportam 4 portas USB 2.0 adicionais Diversos 3 x Conectores endereçáveis ​​Gen 2 1 x Conector RGB AURA 1 x Conector de saída S/PDIF 1 x Conector de áudio do painel frontal (AAFP) 1 x Conector SPI TPM (14-1 pinos) 1 x Conectores 20-3 pinos do painel do sistema com função de intrusão do chassi 1 x Conector do sensor térmico 1 x Conector Thunderbolt™ Portas do painel traseiro: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A) 5 x Portas USB 3.2 Gen 1 (4 x Tipo A, 1 x USB Tipo C ®) 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x Porta HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x Intel ® I225-V 2,5 Gb Ethernet 5 x Entradas de áudio 1 x Botão BIOS FlashBack™ 1 x Botão Limpar CMOS Recursos do software: Software Exclusivo ROG - GameFirst VI - ROG CPU-Z - Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion - Radar Sônico III - DTS® Sound Unbound -Software antivírus Software Exclusivo ASUS Caixa do Arsenal - AIDA64 Extreme (60 dias de teste gratuito) - Criador de AURA - Sincronização AURA - Fan Xpert 4 - Cancelamento de ruído AI bidirecional Suíte AI 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia Turbo V EVO EPU DIGI+ VRM MyAsus WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - Modo ASUS UEFI BIOS EZ MemTest86 Recursos especiais: Extreme Engine Digi+ - Capacitores metálicos pretos 5K ASUS Q-Design - M.2 Q-Trava - Q-DIMM - Q-LED (CPU [vermelho], DRAM [amarelo], VGA [branco], Dispositivo de inicialização [amarelo verde]) - Slot Q Solução Térmica ASUS - Placa traseira do dissipador de calor M.2 - M.2 dissipador de calor ASUS EZ DIY - Botão BIOS FlashBack™ - LED BIOS FlashBack™ - Protetor da alavanca do soquete da CPU - Botão Limpar CMOS - ProCool - Blindagem de E/S pré-montada - SafeSlot - SafeDIMM Sincronização AURA - Conector RGB AURA - Conectores RGB Gen 2 endereçáveis BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Gerenciamento: WOL por PME, PXE Formato: ATX, 30,5 cm x 24,4 cm

Marca: Asus Modelo: TUF-Gaming-B460M-PLUS Processador: Processadores Intel® Socket 1200 para 10a Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® Processadores Suporta processadores Intel® de 14 nm Chipset: Intel® B460 Memória: 4 x DIMM, máximo de 128 GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Arquitetura de memória sem ECC e sem buffer: Suporte para canal duplo XMP (Optimum Memory Intel® Extreme Memory Profile) Intel® Core ™ de 10a geração As CPUs i9 / i7 suportam 2933/2800/2666/2400/2133 nativamente. Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). Gráfico: Processador gráfico integrado 1 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 1.4b 1 x DVI-D Multi-GPU: Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão: Processadores Intel® de 10a geração 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) Chipset Intel® B460 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4) 1 x PCIe 3.0 x1 Armazenamento: Total supports 2 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports Intel® B460 Chipset: 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo SATA & PCIE 3.0 x 4) 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) 6 x Porta(s) SATA 6Gb/s Suporta Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Rapid Storage Technology supports Intel® Optane™ Memory Ready LAN: Ethernet Intel® I219-V 1Gb Áudio: Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição Suporta: Jack-detection, Detecção de conexão, Multi-recording, Painel frontal com possiblidade de redefinir a conexão Recursos de áudio: - Exclusive DTS Custom for GAMING Headsets. - Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multi-laterais. - Audio cover - Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. - Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais USB: Porta USB traseira (Total 6) 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) Porta USB frontal (Total 6) 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 4 x Portas USB 2.0 Recursos de software: Caixa de Arsenal de Software Exclusivo ASUS - Aura Creator - Aura Sync AI Suite 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia TurboV EVO EPU Digi + VRM Fan Xpert 2+ - atualização EZ Carregador AI ASUS Turbo LAN DTS personalizado para software de antivírus Norton Headsets Norton (Avaliação gratuita por 60 dias) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode Recursos especiais: ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI + VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core + - ASUS Voltar I / O em aço inoxidável ASUS Q-Design ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [vermelha], DRAM [amarela], VGA [branca], Dispositivo de inicialização [verde amarelo]) - ASUS Q-Slot Solução térmica ASUS - Dissipador de calor M.2 de alumínio - Design de dissipador de calor de alumínio AURA Sync - Conector RGB padrão - Conector RGB Gen 2 endereçável Painel Traseiro: 1 x Porta PS/2 para teclado ou mouse 1 x Saída DVI 1 x DisplayPort 1 x Portas LAN (RJ45) 1 x HDMI 2 x Portas USB 2.0 3 x Conectores de áudio 4 x Portas USB 3.0 Type-A Conectores Internos: 2 x Portas USB 2.0, com suporte a 4 portas USB 2.0 adicionais 1 x Conector de ventoinha do processador 6 x Conectores SATA 6Gb/s 2 x Conectores de ventoinha do chassi 2 x Headers Aura para fita RGB 1 x Conector de força EATX de 24 pinos 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x Conector de áudio para o painel frontal (AAFP) 1 x Painel do sistema (Chassis intrusion header is inbuilt) 1 x Addressable Gen 2 header 1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector support additional 2 USB 3.2 Gen 1 port 1 x Conector CPU OPT Fan 1 x Conectores de alimentação EATX 12V de 8 pinos 1 x Jumper Clear CMOS 1 x Conector da porta COM BIOS: ROM Flash de 128 Mb, BIOS UEFI AMI Gerenciamento: WOOL na PXE Sistema Operacional: Windows® 10 de 64 bits Formato: M-ATX, 24,4 x 24,4 cm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMéTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSãO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: é plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. é compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSãO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATé 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MãE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3000HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3000 MHz Largura de banda de transferência: - 24.000 MB/s (PC4 24.000) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMéTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSãO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: é plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. é compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSãO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATé 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MãE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3000HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3000 MHz Largura de banda de transferência: - 24,000 MB/s (PC4 24000) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPRD416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1 x 16GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1.35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

Marca: - ASUS Modelo: - PRIME X570-PRO Especificações: CPU: - Soquete AMD AM4 3º e 2º AMD Ryzen / 2ª e 1ª geração AMD Ryzen com processadores gráficos Radeon Vega * Consulte www.asus.com para obter a lista de suporte de CPU * Devido à limitação da CPU, os núcleos de CPU suportados variam de acordo com os processadores. Chipset: - AMD X570 Memória: Processadores AMD Ryzen de 3ª geração: - 4x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3200 / Memória sem buffer de 3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Processadores AMD Ryzen de 2ª geração, AMD Ryzen de 2ª geração: - 4x DIMM, máx. Memória sem buffer de 128 GB, DDR4 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3200 (OC) / 3000 (OC) / - 2933/2800/2666/2400/2133 MHz sem buffer de segunda e primeira geração AMD Ryzen Processadores gráficos Radeon Vega: - 4x DIMM, máx. 128GB, DDR4 3200 (OC) / 3000 (OC) / 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Memória sem buffer - Arquitetura de memória de canal duplo Arquitetura - ECC (modo ECC) O suporte à memória ECC (modo ECC) varia de acordo com a CPU. * Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). * A capacidade máxima de memória suportada varia dependendo da CPU que você instalou. Gráfico: - Placa de vídeo integrada nos processadores AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração com processadores gráficos Radeon Vega - Suporte a saída Multi-VGA: portas HDMI / DisplayPort - Suporta HDMI 2.0b com resolução máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz - Suporta DisplayPort 1.2 com capacidade máx. resolução 4096 x 2160 a 60 Hz Suporte para várias GPUs: Processadores AMD Ryzen de 3ª e 2ª geração: - Suportam a tecnologia NVIDIA 2-Way SLI - Suporta a tecnologia AMD 3-Way CrossFireX Tecnologia AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração com processadores gráficos Radeon Vega: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão: Processadores AMD Ryzen de 3ª geração: - 2x PCIe 4.0 x16 (x16 ou x8 duplo) Processadores AMD Ryzen de 2ª geração: - 2x PCIe 3.0 x16 (x16 ou x8 duplo) AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração AMD Ryzen de 2ª geração com processadores gráficos Radeon Vega: - 1x PCIe 3.0 x16 (modo x8) Chipset AMD X570: - 1x PCIe 4.0 x16 (máximo no modo x4) - 3x PCIe 4.0 x1 Fator de forma: - ATX Dimensões: - 30.5 x 24.4 cm Características: Cor: Preto