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Whats:. (47) 99721-3158 - Especificações:.. - Gabinete:. MAGPIE 3 FANS LED RED Processador:. INTEL CORE I3 10100F Cooler:. ORIGINAL INTEL Placa Mãe:. H410 IPMH410E Memória:. 16GB DDR4 3000MHZ Armazenamento:. SSD 240GB Placa de Vídeo:. RX 550 4GB 128BIT GDDR5 Fonte:. 400W 80 PLUS FORTREK - Parcelamos em até 12x no CARTÃO DE CRÉDITO!! - (NOTA DE VENDA E GARANTIA DE 1 ANO)

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PLACA MÃE mATX H310MHD PRO BIOSTAR LGA 1151 + i3 8100 - PRODUTO USADO, EM EXCELENTE ESTADO (ACOMPANHA CX. DA PLACA E PROCESSADOR) - ACOMPANHA AIR COOLER ORIGINAL INTEL - COMPATÍVEL COM PROCESSADORES DE ATÉ NONA GERAÇÃO * CARACTERÍSTICAS: - Supports 9th & 8th Generation Intel® Core? Processor - Intel H310 single chip architecture - Support 2-DIMM DDR4-1866/ 2133/ 2400/ 2666 up to 32G maximum capacity - Support USB 3.1 Gen1 - Support HDMI display port - Support GbE LAN - 2 x DDR4 DIMM Memory Slot Max. Supports up to 32GB Memory 1 x PS/2 Mouse 1 x PS/2 Keyboard 2 x USB 3.1 Gen1 Port 4 x USB 2.0 Port 1 x HDMI Connector, resoltuion up to 4096*2160@24Hz 1 x DVI-D Connector, resolution up to 1920*1200@60Hz 1 x VGA Port, resolution up to 1920*1600@60Hz 1 x LAN Port 3 x Audio Jacks - DIMENSÃO: Micro ATX Form Factor Dimension: 22.8 cm x 17.7 cm (W x L)

FRETE GRÁTIS O QUE EU TENHO PRA FALAR SOBRE O MEU PRODUTO? (De BRINDE eu estou mandando o cooler box do processador, pois utilizo outro cooler, está funcionando normal também) (OBS: na imagem, o cinza na peça é decorrente da pasta térmica que eu havia utilizado, antes de encaminhar os produtos, irei fazer uma limpeza mais a funda nas duas peças pra chegarem limpas na sua casa, só abrir a embalagem e instalar). Está funcionando em perfeitas condições. Sempre joguei com ele, nunca me decepcionou no desempenho, tanto para jogos quanto para uso comum (navegar na internet e etc). Sempre busquei deixar ele com a temperatura baixa para ter uma vida útil muito grande. Uso pessoal e único, comprei novo. Estou vendendo, pois decidi dar um upgrade no meu computador, logo, preciso vende-lô. Embalagem com bastante plástico bolha pra aumentar a segurança. DESCRIÇÃO CONFORME O SITE DA INTEL: Essenciais Coleção de produtos 4ª geração de processadores Intel® Core? i3 Codinome Produtos com denominação anterior Haswell Segmento vertical Desktop Número do processador i3-4170 Status Discontinued Data de introdução Q1'15 Litografia 22 nm Preço recomendado para o cliente $117.00 Desempenho Número de núcleos 2 Nº de threads 4 Frequência baseada em processador 3.70 GHz Cache 3 MB Velocidade do barramento 5 GT/s DMI2 TDP 54 W Informações complementares Opções integradas disponíveis Não Ficha técnica Ver agora Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB Tipos de memória DDR 3-1333/1600... ver número, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nº máximo de canais de memória 2 Largura de banda máxima da memória 25.6 GB/s Compatibilidade com memória ECC ? Sim Gráficos de processador Gráficos do processador ? Gráficos HD Intel® 4400 Frequência da base gráfica 350 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.15 GHz Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GB Saída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolução máxima (HDMI 1.4)? 4096x2304@24Hz Resolução máxima (DP)? 3840x2160@60Hz Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)? 3840x2160@60Hz Resolução máxima (VGA)? 1920x1200@60Hz Suporte para DirectX* 11.1/12 Suporte para OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sim Tecnologia Intel® InTru? 3D Sim Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video Sim Nº de telas suportadas ? 3 ID do dispositivo 0x41E Opções de expansão Escalabilidade 1S Only Revisão de PCI Express Up to 3.0 Configurações PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nº máximo de linhas PCI Express 16 Especificações de encapsulamento Soquetes suportados FCLGA1150 Configuração máxima da CPU 1 Especificação de solução térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Opções de Halógena Baixa Disponíveis Yes Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ? Não Elegibilidade da plataforma Intel® vPro? ? Não Tecnologia Hyper-Threading Intel® ? Sim Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ? Sim Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ? Não Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ? Sim Intel® TSX-NI Não Intel® 64 ? Sim Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim Tecnologias de monitoramento térmico Sim Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) Não Segurança e confiabilidade Novas instruções Intel® AES Sim Chave Segura Sim Intel® Trusted Execution Technology ? Não Bit de desativação de execução ? Sim

PLACA MÃE ASUS B360M PLUS TUF GAMING/BR DDR4 Processador: Processadores Intel® Socket 1151 para 8a Geração Core de Processadores Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron Suporta processadores Intel de 14 nm Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 dependendo do tipo do processador. Chipset: Processadores Intel B360 Memória: Intel B360 Chipset Memória 4 x DIMM, máximo de 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz NonECC, Unbuffered Arquitetura de memória: Dual Channel Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP) Gráfico: Processador Gráfico Integrado Intel HD Graphics Múltiplas saídas de vídeo: portas HDMI/DVID Suporta HDMI com resolução máxima de 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz Suporta DVID com resolução máxima de 1920 x 1200 @ 60 Hz Máximo de memória compartilhada 1024 MB (Exclusivo para iGPU) Suporta Intel InTru 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider Slots de expansão: 1x PCIe 3.0 x16 (modo x16) 2x PCIe 3.0/2.0 Armazenamento Intel® B360 Chipset: 1x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo SATA PCIE 3.0 x 4) 1x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivos de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo PCIE 3.0 x 4) 6x Porta(s) SATA 6Gb/s, cinza(s) LAN: Intel® I219V, 1 x Gigabit LAN LAN TUF LANGuard Áudio: Realtek ALC887 com 8 canais CODEC de alta definição Suporta: Detecção de conexão, Painel frontal com possiblidade de redefinir a conexão Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multilaterais. Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais Portas USB: Chipset Intel B360:2 porta(s) USB 3.1 Gen 2 up to 10Gbps (2 no painel traseiro, Azul turquesa, TypeA) Chipset Intel B360:3 porta(s) USB 3.1 Gen 1 up to 5Gbps (1 no painel traseiro, conectores internos para mais 2 porta(s), USB TypeCTM) Chipset Intel B360:6 porta(s) USB 2.0/1.1 Portas no painel Traseiro: 1x PS/2 teclado (roxo) 1x PS/2 mouse (verde) 1x DVID 1x HDMI 1x porta LAN (RJ45) 2x portas USB 2.0 1x porta USB 3.0 () USB TypeCTM até 5Gbps 2x USB 3.2 Gen 2 (Azul turquesa)TypeA, até 10Gbps 1x 8channel Audio I/O Painel Interno: 1x porta USB 3.1 Gen 1 (até 5Gbps) com suporte a 2 portas USB 3.1 Gen 1 adicionais(19pin, moss green) 2x portas USB 2.0, com suporte a 4 porta(s) USB 2.0 adicionais 1x conector para porta COM 1x conector de ventoinha do processador 6x conectores SATA 6Gb/s 2x conectores de ventoinha do chassi 1x Header Aura para fita RGB 1x leitor externo(s) S/PDIF 1x conectorde força EATX de 24 pinos 2x M.2 Socket 3 for M Key, type 2242/2260/2280 devices 1x conector de áudio para o painel frontal (AAFP) 1x 8pin EATX 12V Power connectors 1x jumper Clear CMOS 1x System panel connector BIOS:128Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, Multilanguage BIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F3 My Favorites, Last Modified log, F4 AURA ON/OFF, F6 Qfan Control, F9 Search, F12 PrintScreen, and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information Sistema Operacional:Windows® 10 64bit Formato: Modelo mATX 24.4 cm por 23.1 cm (9.6 polegadas por 9.1 polegadas) Solução de gerenciamento:WOL by PME, PXE Garantia do Fabricante: 12 meses.

O processador está em perfeito estado de funcionamento e vai com cooler, caixa e manual. Pode retirar em mãos. Especificações - Essenciais Status Launched Data de introdução Q3'13 Número do processador i3-4130 Cache inteligente Intel® 3 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opções integradas disponíveis No Litografia 22 nm Escalabilidade 1S Only Especificação de solução térmica PCG 2013C Preço recomendado para o cliente BOX: $117.00 TRAY: $117.00 Livre de conflitos Yes Ficha técnica Link - Desempenho Número de núcleos 2 Nº de threads 4 Frequência baseada em processador 3.4 GHz TDP 54 W - Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB Tipos de memória DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nº máximo de canais de memória 2 Largura de banda máxima da memória 25,6 GB/s Suporte para memória ECC ‡ Yes - Especificações gráficas Gráficos do processador ‡ Intel® HD graphics 4400 Frequência da base gráfica 350 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.15 GHz Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GB Saída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolução máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolução máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡ 3840x2160@60Hz Resolução máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Suporte para DirectX* 11.2/12 Suporte para OpenGL* 4.0 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnologia Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video Yes Nº de telas suportadas ‡ 3 ID do dispositivo 0x41E - Opções de expansão Revisão de PCI Express Up to 3.0 Configurações PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nº máximo de linhas PCI Express 16 - Especificações de pacote Configuração máxima da CPU 1 TCASE 72°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Litografia gráfica e IMC 22 nm Soquetes suportados FCLGA1150 Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS - Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnologia Intel® vPro ‡ No Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ No Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI No Intel® 64 ‡ Yes Estados ociosos Yes Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Yes Tecnologias de monitoramento térmico Yes Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) No Vantagem Intel® para pequenas empresas Yes - Intel® Data Protection Technology Novas instruções Intel® AES Yes - Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Bit de desabilitação de execução ‡ Yes

Está como novo, na caixa e em perfeito estado de funcionamento e com cooler. Pode retirar em mãos - Zona Norte de São Paulo Especificações Essenciais Status Launched Data de introdução Q3'13 Número do processador i3-4330 Cache inteligente Intel® 4 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opções integradas disponíveis Yes Litografia 22 nm Escalabilidade 1S Only Especificação de solução térmica PCG 2013C Preço recomendado para o cliente BOX: $147.00 TRAY: $138.00 Livre de conflitos Yes Ficha técnica Link - Desempenho Número de núcleos 2 Nº de threads 4 Frequência baseada em processador 3.5 GHz TDP 54 W - Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB Tipos de memória DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nº máximo de canais de memória 2 Largura de banda máxima da memória 25,6 GB/s Suporte para memória ECC ‡ Yes - Especificações gráficas Gráficos do processador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frequência da base gráfica 350 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.15 GHz Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GB Saída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolução máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolução máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡ 3840x2160@60Hz Resolução máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Suporte para DirectX* 11.2/12 Suporte para OpenGL* 4.0 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnologia Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video Yes Nº de telas suportadas ‡ 3 ID do dispositivo 0x412 - Opções de expansão Revisão de PCI Express Up to 3.0 Configurações PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nº máximo de linhas PCI Express 16 - Especificações de pacote Configuração máxima da CPU 1 TCASE 66.8°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Litografia gráfica e IMC 22 nm Soquetes suportados FCLGA1150 Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS - Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnologia Intel® vPro ‡ No Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ No Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ Yes Intel® TSX-NI No Intel® 64 ‡ Yes Estados ociosos Yes Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Yes Tecnologias de monitoramento térmico Yes Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) No Vantagem Intel® para pequenas empresas Yes - Intel® Data Protection Technology Novas instruções Intel® AES Yes - Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Bit de desabilitação de execução ‡ Yes