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O Kit Contém 3 Produtos 1- Placa Mãe Asus Prime H310m-e/br 8ª Geração Chipset Intel H310, Ddr4, 4X Usb 3.1, Hdmi Socket 1151 1 - Processador Core I3 8100 3.6Ghz 6Mb Cache Socket 1151 1 - Memória 8Gb Kingston Hyperx Ddr4 2400Mhz

PROCESSADOR INTEL CELERON 1037 – 1.80GHZ MEMÓRIA 4GB HD 320GB WINDOWS 7 TELA 14″ CARREGADOR VGA/USB LEITOR CD/DVD USADO, REVISADO E COM GARANTIA.

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Estudo trocas por: Drones DJI (volto a diferença) Placas de vídeo Lentes Sony Coisas de Bebê Processador Intel I5 8400 Número de núcleos 6 Nº de threads 6 Frequência turbo max 4.00 GHz Tecnologia Intel® Turbo Boost frequência ?2.0? 4.00 GHz Frequência baseada em processador 2.80 GHz Cache 9 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento 8 GT/s TDP 65 W + Placa mãe Asus B360M TUF GAMING/BR Características: - Marca: ASUS - Modelo: TUF B360M-PLUS GAMING/BR Especificações: Processadores: - Intel Socket 1151 para 9ª e 8ª Geração Núcleo Núcleo i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron - Suporta Intel 14 CPU nm - Suporta Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 *O suporte a Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 depende dos tipos de CPU. *Consulte www.asus.com para lista de suporte da CPU. Chipset: - Intel B360 Memória: Chipset Intel B360: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Não-ECC, Memória sem buffer Memória de canal duplo Arquitetura - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP) *Consulte www.asus.com para a Memória QVL (Qualified Vendors Lists). *A frequência máxima de memória suportada varia de acordo com o processador **Os módulos de memória DDR4 2666MHz e superiores funcionarão no máx. 2666 MHz em processadores Intel 8ª geração de 6 núcleos ou superiores. Gráfico: - Processador gráfico integrado Intel® HD Graphics suporta a saída Multi-VGA: portas HDMI / DVI-D - Suporta HDMI com máx. resolução 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz - Suporta DVI-D com máx. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024 MB (exclusivamente para iGPU) - Suporta Intel® InTru ? 3D, Vídeo Quick Sync, Tecnologia Clear Video HD, Insider ? Slots de Expansão: - 1x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) - 2x PCIe 3.0/2.0 x1 Armazenamento: Chipset Intel® B360: - 1x M.2 soquete 3, com chave M, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & PCIE 3.0 x 4) - 1x M.2 3, com tecla M, tipo 2242 / Suporte para dispositivos de armazenamento 2260/2280 (modo PCIE 3.0 x 4) - 6x Portas SATA de 6 Gb/s, cinza LAN: - Intel® I219V, 1 x LAN Gigabit - TUF LANGuard Áudio: - CODEC de áudio de alta definição Realtek® ALC887 de 8 canais - Suporta: Detecção de Jack, Painel Frontal Recurso de áudio de retaking: - Blindagem de áudio: Garante a separação analógica / digital de precisão e interferência multilateral extremamente reduzida - Camadas de PCB de áudio dedicadas: Camadas separadas para os canais esquerdo e direito para proteger a qualidade dos sensíveis sinais de áudio - Capacitores de áudio premium japoneses: Forneça som quente, natural e imersivo com excepcional clareza e fidelidade * Escolha o chassi com módulo de áudio HD no painel frontal para suportar saída de áudio de 8 canais. Portas USB: - Chipset Intel B360: 2x portas USB 3.1 Gen 2 até 10 Gbps (2 no painel traseiro, azul claro, tipo A) - Chipset Intel B360: 3x portas USB 3.1 Gen 1 até 5 Gbps (1 no painel traseiro, USB Type-C TM, 2 a meio da placa) - Chipset Intel B360: 6x porta USB 2.0 / 1.1 Recursos Especiais: ASUS TUF PROTECTION: - ASUS SafeSlot: Proteja a sua placa gráfica Investimento - ASUS ESD Guard: Protecção ESD melhorada - ASUS Protecção contra sobretensão: Design protectora de classe mundial - ASUS Stainless-Back Back I / O: 3X resistência à corrosão para maior durabilidade ! - ASUS DIGI + VRM: 5 fase de projeto de potência digital ASUS OptiMEM: - Optimem (Melhoria da estabilidade DDR4) ASUS EPU: - EPU Recursos exclusivos da ASUS: - AI Suite 3 - Ai Charger - Cleaner PC - File Transfer Soluções Térmicas Silenciosas ASUS: - Sem ventoinhas Stylish Solução de Dissipador de Calor e Dissipador MOS - ASUS Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 ASUS Q-Design: - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM M.2 Onboard (As mais recentes tecnologias de transferência com velocidades de transferência de dados de até 32Gb / s) Portas no painel Traseiro: - 1x Teclado PS / 2 (roxo) - 1x Mouse PS / 2 (verde) - 1x DVI-D - 1x HDMI - 1x Porta LAN (RJ45) - 2x USB 3.1 Gen 2 (azul claro azul) Tipo-A, até 10Gbps - 1x USB 3.1 Gen 1 () USB Type-C, até 5 Gbps - 2x USB 2.0 - 1x 8 canais de áudio I / O Painel Interno: - 1x Aura RGB Strip Header - 1x USB 3.1 Gen 1 (até 5 Gbps) conector (es) suporte (s) adicional (es) 2 USB 3.1 Portas Gen 1 (19 pinos, verde musgo) - 2x Conectores USB 2.0 (s)) suporte adicionais 4 portas USB 2.0 - 2x Tomada M.2 3 para Tecla M, tipo 2242/2260/2280 dispositivos - 1x Conector (es) de porta COM - 6x Conectores SATA 6Gb / s (s) - 1x Conector (es) da ventoinha da CPU - 2x Conector (es) do (s) conector (es) - 1x Conector (es) de saída S / PDIF - 1x Conector EATX de 24 pinos - 1x Conector de alimentação EATX 12V de 8 pinos - 1x Conector (es) de áudio do painel frontal (AAFP) - 1x Jumper (es) CMOS nítido - 1x Conector do painel do sistema BIOS: - 128Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, BIOS multi-idioma, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F3 Meus Favoritos, Log Última Modificação, F4 AURA ON / OFF, F6 Controle Qfan, F9 Pesquisa, F12 PrintScreen e ASUS DRAM SPD (Detecção de presença serial) informações de memória Formato: - Fator de forma: mATX - Dimensão: 24.4 x 23.1 cm Solução de gerenciamento: - WOL por PME, PXE

*** MELHORE O DESEMPENHO DE SEU NOTEBOOK *** Memória RAM (notebook): SoDIMM DDR3/DDR3L 1600 MHz PC3/PC3L-12800 de 4GB e 8GB Marca: KILLSRE Chips: SEC (Samsung Eletronic Co.) e Hynyx (2 fabricantes coreanos de chips dentre os 3 maiores do mundo) Produto novo POR APENAS:.DDR3 4GB: R$ 100,00 a unidade 8GB: R$ 195,00 a unidade.DDR3L 4GB: R$ 105,00 a unidade 8GB: R$ 200,00 a unidade. Para pagamento à vista (PIX/dinheiro). Para pagamento no cartão (crédito ou débito) acrescentar 5% da maquininha *** Entre em contato pelo zap (15) 99657-1164 *** ESPECIFICAÇÕES TECNICAS:. Canal de memória: canal duplo. Cas latency: 1600 MHz = cl11. Pinos: DDR3/DDR3L SoDIMM = 204 pinos. Tensão: DDR3 PC3 = 1.5 V e DDR3L PC3L = 1.35 V. Para jogos / memória de desempenho 9-9-9-24 ITENS INCLUSOS:. 1 Memória RAM (notebook): 4GB ou 8GB DDR3/DDR3L SoDIMM 1600 MHz PC3/PC3L-12800 (conforme a escolha). Embalagem original tipo cartela/display ENTREGA/RETIRADA:. Taxa de entrega: R$ 1,50/km (trecho de ida) - para verificar a distância use o GoogleMaps e adote como ponto de partida o McDonalds da Av. Itavuvu ou forneça o endereço de entrega. Sem Taxa: retirar pessoalmente no Jd. Maria Antônia Prado próximo ao Mac da Itavuvu. Envio via Correios para todo o Brasil Também temos disponíveis a pronta entrega:. Adaptador de cartão micro SD x USB 2.0. Cartão micro SD 32GB. Memória RAM (desktop) 4GB ou 8GB DIMM DDR3 1600 MHz PC3-12800 (Intel/AMD). Memória RAM (notebook) 4GB ou 8GB SoDIMM DDR3/DDR3L 1600 MHz PC3/PC3L-12800. Mouse 1200 dpi. Pen drive de 16GB | 32GB | 64GB. SSDs 128GB | 256GB | 480GB

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Intel Xeon E3 1220 V5 Processador Intel Xeon E3 1220 3 GHz, 8MB, LGA-1151 v5   CARACTERÍSTICAS - Processador Intel Xeon E3-1220 versão 5, com 8 MB de cache e frequência de operação de 3,0 GHz. - Soquete LGA-1151, e tecnologia Intel Quad-Core aprimorada. - Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 aumentando dinamicamente a frequência do processador  para até 3,5 GHz, conforme a necessidade aproveitando o espaço térmico e de energia quando opera abaixo dos limites especificados. - Os servidores baseados na família de processadores Xeon E3 proporcionam controle mais inteligente do que é mais importante para pequenas empresas. - Executa processamento em 4 núcleos independentes em um único encapsulamento físico na mesma frequência. Oferece até 8 MB de cache L3 compartilhado. - Novas Instruções para Normas Avançadas de Criptografia (AES-NI): Adicionam aceleração do hardware aos algoritmos de AES e aumentam a velocidade da execução dos aplicativos de AES. - Tecnologia Intel SpeedStep que alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. - Tecnologia Intel vPro é um conjunto de recursos de segurança e gerenciabilidade integrados ao processador destinado a abordar 4 áreas críticas da segurança de TI. Características técnicas: - Código do produto no fab.: BX80662E31220V5 (947519) - Nome do processador: Xeon E3 1220 v5 - Tipo de aplicação: para Servidor - Tipo de soquete: LGA-1151 - Nome da tecnologia do Core: Skylake - Quantidades de Core: 4 (Quad-Core) - Quantidades de Threads: 4 - Frequência de operação: 3,0 GHz - Frequência de trabalho em modo Turbo: 3,5 GHz - L3 Cache: 8 MB - Tecnologia de fabricação: 14 nm - DMI: 8 GT/s DMI3 - Extensão de instruções: SSE4.1, SSE 4.2 e AVX 2.0 - Potência de dissipação térmica: 80 W - Dimensões do processador (encapsulamento): 37.5 mm x 37.5 mm Especificações da memória: - Capacidade máxima de memória: 64 GB - Tipo de memória: DDR4 - 1866/2133 MHz / DDR3L - 1333/1600 MHz @ 1.35 V - Número de canais de memória: 2 - Máxima largura de banda: 34,1 GB/s Opções de expansão: - PCI-e: revisão 3.0 - Configurações PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Portas PCI-e: 16 Tecnologias compatíveis: - Intel Turbo Boost Technology 2.0 - Intel vPro - Intel Virtualization Technology (VT-x) - Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) - Intel VT-x com Extended Page Tables (EPT) - Intel TSX-NI - Intel 64 - Idle States - Enhanced Intel SpeedStep - Thermal Monitoring Technologies - Novas instruções Intel AES - Chave Segura - Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) - Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX) - OS Guard - Trusted Execution Technology - Bit de desativação de execução Acompanha: - Processador Intel Xeon E3 1220 Troco por kit doméstico chame no chat

Intel® Celeron® D Processor 347 (512K Cache, 3.06 GHz, 533 MHz FSB) Especificações -Essenciais Status End of Interactive Support Data de introdução Q4'06 Número do processador 347 Cache 512 KB L2 Velocidade do barramento 533 MHz FSB Paridade FSB Não Conjunto de instruções 64-bit Opções integradas disponíveis Não Litografia 65 nm Intervalo de voltagem VID 1.25V-1.325V Preço recomendado para o cliente N/A Ficha técnica Link -Desempenho Número de núcleos 1 Frequência baseada em processador 3.06 GHz TDP 86 W -Especificações de memória Extensões de endereços físicos 32-bit Compatibilidade com memória ECC ‡ Não -Especificações de pacote TCASE C1=69.2°C; D0=64.4°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Tamanho do núcleo de processamento 81 mm2 Nº de transistores núcleo de processamento 188 million Soquetes suportados PLGA775 Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS -Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ Não Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Não Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Não Intel® 64 ‡ Sim Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Não Comutação baseada na demanda Intel® Não -Intel® Data Protection Technology Novas instruções Intel® AES Não -Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel® Trusted Execution Technology ‡ Não Bit de desativação de execução ‡ Sim testado 100% tds as funções garantia de 7 dias, ñ cobre queima!! Elikasinformatica 11976792408 whats/claro 11977798088 tim aceito cartões debito e credito, boleto, deposito bancario e sedex à cobrar. tenho ML Envios, Melhor Envio e Mandaê retirada e teste no local ou entrego em estaçao da zona leste à combinar

Intel® Celeron® D Processor 331 (256K Cache, 2.66 GHz, 533 MHz FSB) Especificações -Essenciais Status End of Interactive Support Número do processador 331 Cache 256 KB L2 Velocidade do barramento 533 MHz FSB Paridade FSB Não Conjunto de instruções 64-bit Opções integradas disponíveis Não Litografia 90 nm Intervalo de voltagem VID 1.250V-1.400V Preço recomendado para o cliente N/A Ficha técnica Link -Desempenho Número de núcleos 1 Frequência baseada em processador 2.66 GHz TDP 84 W -Especificações de memória Extensões de endereços físicos 32-bit Compatibilidade com memória ECC ‡ Não -Especificações de pacote TCASE 67.7°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Tamanho do núcleo de processamento 112 mm2 Nº de transistores núcleo de processamento 125 million Soquetes suportados PLGA478, PLGA775 Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS -Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ Não Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Não Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Não Intel® 64 ‡ Sim Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Não Comutação baseada na demanda Intel® Não -Intel® Data Protection Technology Novas instruções Intel® AES Não -Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel® Trusted Execution Technology ‡ Não Bit de desativação de execução ‡ Sim testado 100% tds as funções garantia de 7 dias, ñ cobre queima!! Elikasinformatica 11976792408 whats/claro 11977798088 tim aceito cartões debito e credito, boleto, deposito bancario e sedex à cobrar. tenho ML Envios, Melhor Envio e Mandaê retirada e teste no local ou entrego em estaçao da zona leste à combinar