Qvl

PERFEITO ESTADO  Especificações:   CPU: - Soquete 1151 para processadores Intel Core de 8ª geração - Suporta CPU Intel 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0* *O suporte desses recursos depende dos tipos de CPU.   Chipset: - Intel B360 Chipset   Memória: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4, 2666/2400/2133 MHz Memória não-ECC, sem buffer - Arquitetura de memória dual channel - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP)** *A freqüência de memória DDR4 2666MHz é suportada apenas pelos processadores Intel 6-core da 8ª Geração. Módulos de memória maiores serão executados na taxa de transferência máxima de 2666MHz DDR4. **O suporte ao Hyper DIMM está sujeito às características físicas de CPUs individuais. Por favor, consulte a Memória QVL (Lista de Fornecedores Qualificados) para detalhes.   Gráficos: - Processador gráfico integrado - suporte para gráficos Intel HD - Suporte para saída Multi-VGA: portas DisplayPort / HDMI / DVI-D - Suporta DisplayPort * com max. resolução 4096 x 2304 @ 60Hz - Suporta HDMI com max. resolução 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz - Suporta DVI-D com max. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024MB *Compatível com DP 1.2 Multi-Stream Transport, suporta a ligação em cadeia do monitor DP 1.2 até 3 monitores.   Suporte multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX   Slots de Expansão: - 8ª geração do processador Intel Core - 1x Slot PCIe 3.0 / 2.0 x16 (suporta x16) CPU: - Soquete 1151 para processadores Intel Core de 8ª geração - Suporta CPU Intel 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0* *O suporte desses recursos depende dos tipos de CPU.   Chipset: - Intel B360 Chipset   Memória: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4, 2666/2400/2133 MHz Memória não-ECC, sem buffer - Arquitetura de memória dual channel - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP)** *A freqüência de memória DDR4 2666MHz é suportada apenas pelos processadores Intel 6-core da 8ª Geração. Módulos de memória maiores serão executados na taxa de transferência máxima de 2666MHz DDR4. **O suporte ao Hyper DIMM está sujeito às características físicas de CPUs individuais. Por favor, consulte a Memória QVL (Lista de Fornecedores Qualificados) para detalhes.   Gráficos: - Processador gráfico integrado - suporte para gráficos Intel HD - Suporte para saída Multi-VGA: portas DisplayPort / HDMI / DVI-D - Suporta DisplayPort * com max. resolução 4096 x 2304 @ 60Hz - Suporta HDMI com max. resolução 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz - Suporta DVI-D com max. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024MB *Compatível com DP 1.2 Multi-Stream Transport, suporta a ligação em cadeia do monitor DP 1.2 até 3 monitores.   Suporte multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX   Slots de Expansão: - 8ª geração do processador Intel Core - 1x Slot PCIe 3.0 / 2.0 x16 (suporta x16)

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1x16GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28.800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28,800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28.800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1x16GB) Frequência: - 3600 MHz Largura de banda de transferência: - 28,800 MB/s (PC4 28800) Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel® XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPBD48G3600HC18J01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1 x 8GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - 18 Tensão: - 1,35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3200HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3200 MHz Largura de banda de transferência: - 25,600 MB/s (PC4 25600) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMÉTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética.+ O DESEMPENHO DE TRANSMISSÃO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: É plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. É compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3200HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3200 MHz Largura de banda de transferência: - 25.600 MB/s (PC4 25600) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito temp TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel® XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - TeamGroup Modelo: - TLPBD416G3200HC16C01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 16 GB (1x16GB) Frequência: - 3200 MHz Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1.35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPRD48G3600HC18J01 Tipo: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1 x 8GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - 18 Tensão: - 1,35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMéTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSãO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: é plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. é compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSãO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATé 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MãE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF12D48G3000HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3000 MHz Largura de banda de transferência: - 24.000 MB/s (PC4 24.000) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

DESIGN MINIMALISTA ASSIMéTRICO: O design de linha geométrica de uma peça faz com que o dissipador de calor pareça simples, mas enérgico, e o estilo cubista no novo movimento artístico também é apresentado, que é uma combinação perfeita de tecnologia e estética. O DESEMPENHO DE TRANSMISSãO PODE SER BASTANTE AUMENTADO COM JEDEC RC 2.0: Usando a placa de circuito JEDEC RC 2.0 personalizada mais recente para aumentar a distância entre a camada de energia e a camada de sinal. Em comparação com as memórias comuns, o sinal de transmissão é aumentado em 35%. Não haverá interferência entre a potência e o sinal, e obtém melhor desempenho. Ele libera completamente a transmissão do módulo de memória e oferece aos jogadores a sensação definitiva de overclocking e um módulo de memória para overclocking altamente estável. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: é plug and play pronto. Overclocking pode ser super fácil sem o incômodo de ajustar manualmente o BIOS. é compatível com as plataformas Intel e AMD, portanto os jogadores podem desfrutar facilmente do overclocking sem preocupações. TENSãO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATé 40%: Com baixa tensão de trabalho de 1,35V de DDR4 DELTA RGB, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e longa. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MãE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não teria que se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TF11D48G3000HC16C01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 8GB (1x8GB) Frequência: - 3000 MHz Largura de banda de transferência: - 24,000 MB/s (PC4 24000) Latência: - CL16-18-18-38 Voltagem: - 1,35V Espalhador de calor: - Dissipador de calor de alumínio Dimensões: - 49 x 147 x 7 mm

MULTI PUNCH PRESSIONADO E ELEGANTE DESIGN: Com o design e a construção de um dissipador de calor com um conceito exterior totalmente novo. Não apenas o design de duas cores é atraente, mas o corte assimétrico também exibe o estilo único da VULCAN. COM O DESIGN DE COBERTURA COMPLETO E MELHOR DESEMPENHO RADIANTE 2%: A área do dissipador de calor é estendida para a parte superior e os dois lados para fornecer para a memória uma cobertura completa de proteção e melhor desempenho de irradiação, para que o sistema seja capaz de manter uma operação estável por muito tempo. TECNOLOGIA DE OVERCLOCK DE 1 ETAPA XMP2.0: Todas as séries VULCAN suportam Intel XMP 2.0. Está a apenas um passo de experimentar a sensação de alta velocidade do overclock. TENSÃO DE TRABALHO ULTRABAIXA ECONOMIZE ENERGIA EM ATÉ 40%: Com a baixa tensão de trabalho da DDR4 VULCAN, não é apenas economia de energia, mas também pode reduzir a temperatura e o calor gerado para oferecer à memória de alta velocidade uma operação estável e de longa duração. QVL APROVADO POR FABRICANTES DE PLACA-MÃE: Múltiplas verificações de compatibilidade com placas-mãe DDR4 convencionais para garantir sua estabilidade com todas as placas-mãe da QVL (Lista de Fornecedores Qualificados). Portanto, você não precisa se preocupar com problemas de compatibilidade. Marca: - Team Group Modelo: - TLPRD416G3600HC18J01 Tipo de memória: - DDR4 Capacidade: - 16GB (1 x 16GB) Frequência: - 3600 MHz Latência: - CL18-22-22-42 Voltagem: - 1.35V Dissipador de calor: - Alumínio Dimensões: - 32 x 140 x 7 mm

DESCRIÇÃO DO PRODUTO Placa-Mãe ASUS p/ Intel LGA 1151 ATX TUF H370-PRO GAMING, DDR4 ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: ASUS - Modelo: TUF H370-PRO GAMING Especificações: Processador: - Intel* 8ª geração de processadores Pentium/Celeron socket 1151 - Suporta processadores Intel de 14 nm - Suporta a tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 * A Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 apoio depende dos tipos de CPU. Chipset: - Intel H370 Memória: - 4x DIMM, máximo de 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered - Arquitetura de memória de canal duplo - Suporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Consulte www.asus.com para obter a Memória QVL (Lista de fornecedores qualificados). * A freqüência máxima de memória suportada varia de acordo com o processador. Gráfico: - Processador Gráfico Integrado Intel HD Graphics - Suporte a saída Multi-VGA: portas HDMI / DisplayPort / D-Sub - Suporta HDMI 1.4b com máx. resolução 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz - Suporta D-sub com máx. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Suporta DisplayPort com máx. resolução 4096 x 2304 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024 MB (exclusivamente para iGPU) - Suporta Intel® InTru ™ 3D, Vídeo Quick Sync, Tecnologia Clear Video HD, Insider Suporte Multi-GPU: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de expansão: - 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (modo x16) - 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (máximo no modo x4) - 4 x PCIe 3.0 / 2.0 x1 Armazenamento: Chipset Intel® H370: - 1 x M.2 Soquete 3 * 2, com M Key, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & PCIE 3.0 x 2) - 1 x M.2 Soquete 3, com tecla M, suporte a dispositivos de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) - 6 portas SATA de 6 Gb / s, cinza - Suporte Raid 0, 1, 5, 10 - A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid suporta a memória Intel® Optane ™ pronto LAN: - 1x Gigabit LAN Realtek I219V - Utilitário ASUS Turbo LAN - TUF LANGuard Áudio: - CODEC de Áudio de Alta Definição Realtek® ALC887 de 8 Canais - Suporta: Detecção de Jack Portas USB: - Chipset Intel® H370: 2 x portas USB 3.1 Gen 2 (2 no painel traseiro) - Chipset Intel® H370: 5 portas USB 3.1 Gen 1 (3 no painel traseiro, Tipo A + Tipo USB -C TM, 2 a meio da placa) - Chipset Intel® H370: 6 portas USB 2.0 (2 no painel traseiro, 4 no meio da placa) Sistema operacional suportado: - Windows® 10 64-bit Portas no painel Traseiro: - 1x PS/2 teclado - 1x PS/2 mouse - 1x D-Sub - 1x DisplayPort - 1x HDMI - 1x porta (s) LAN (RJ45) - 1x porta (s) 5 Gb / s USB Tipo-C TM - 2x USB 3.1 Gen 2 (azul-petróleo) Tipo-A - 2x USB 3.1 Gen 1 (azul) - 2x USB 2.0 - 3x tomada (s) de áudio Painel Interno: - 1x Aura RGB Faixa Cabeçote - 1x USB 3.1 Gen 1 (até 5Gbps) conector suporte adicional (is) 2 USB 3.1 Portas Gen 1 - 2x USB 2.0 suportes adicionais 4 USB adicionais 2.0 porta (s) - 1x M.2 Soquete 3 com tecla M, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & x2 PCIE) - 1x M.2 socket 3 com tecla M, tipo 2242/2260/2280 / 22110 suporte a dispositivos de armazenamento (modo PCIE 3.0 x 4) - 1x conector de porta COM - 6x conectores SATA de 6 Gb / s - 1x conector de ventilador da CPU (1 x 4 pinos) - 2x Conectores do ventilador do chassi (pino de 2 x 4) - 1x conector AIO_PUMP - 1x conector de saída S / PDIF - 1x conector de alimentação EATX de 24 pinos - 1x conector de alimentação ATX 12V de 8 pinos - 1x conector de áudio do painel frontal (AAFP) - 1x Painel do sistema (o cabeçalho de intrusão do chassi é embutido) - 1x jumper CMOS nítido Formato: - Tipo: ATX - Dimensão: 30,5 cm x 23,6 cm

CARACTERÍSTICAS ESPECIFICAÇÕES CPU Intel® Socket 1150 for the 5th/New 4th/4th Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Supports Intel® 22 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 * The Intel® Turbo Boost Technology 2.0 support depends on the CPU types. * Refer to www.asus.com for CPU support list Chipset Intel® Z97 Memória 4 x DIMM, Max. 32GB, DDR3 3200(O.C.)/3100(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2500(O.C.)/2400(O.C.)/2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. * Refer to www.asus.com for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists). Graphic Integrated Graphics Processor- Intel® HD Graphics support Multi-VGA output support: HDMI/DVI-D/RGB ports Supports HDMI with max. resolution 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz Supports DVI-D with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz Supports RGB with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz Maximum shared memory of 512 MB Supports Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™ Supports up to 3 displays simultaneously Multi-GPU Support Supports NVIDIA® Quad-GPU SLI™ Technology Supports AMD Quad-GPU CrossFireX™ Technology Expansion Slots 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (Single at x16, dual at x8/x8,) 1 x PCIe 2.0 x16 (max at x4 mode, black) 2 x PCIe x1 2 x PCI Storage Intel® Z97 chipset: 1 x SATA Express port, compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports 1 x M.2 Socket 3,, with M Key, type 2260/2280 storage devices support (both SATA & PCIE mode)*1 4 x SATA 6Gb/s port(s), gray Support Raid 0, 1, 5, 10 Supports Intel® Smart Response Technology, Intel® Rapid Start Technology, Intel® Smart Connect Technology *2 LAN Intel® I218V, 1 x Gigabit LAN Controller(s), featuring GAMEFIRST II Audio SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel MIC Jack-retasking High quality 115 dB SNR stereo playback output High-fidelity audio OP AMP(s) Audio Feature: SupremeFX Shielding™ Technology ELNA premium audio capacitors Optical S/PDIF out port(s) at back panel Sonic Radar II USB Ports Intel® Z97 chipset 6 x USB 3.0/2.0 port(s) (4 at back panel, blue, 2 at mid-board) Intel® Z97 chipset: 8 x USB 2.0/1.1 port(s) (2 at back panel, black, 6 at mid-board) Special Features ASUS Dual Intelligent Processors 5-Way Optimization by Dual Intelligent Processors 5: 5-Way Optimization tuning key perfectly consolidates TPU, EPU, DIGI+ Power Control, Fan Xpert 3, and Turbo App Gamer's Guardian ESD Guards on LAN, Audio, KBMS and USB3.0/2.0 ports DRAM Overcurrent Protection 10K Black Metallic Capacitors Stainless Steel Back I/O DIGI+ VRM ASUS TPU Auto Tuning TurboV GPU Boost without switch ASUS EPU EPU ASUS Exclusive Features AI Suite 3 Ai Charger ASUS UEFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface USB 3.0 Boost Disk Unlocker Interactive HomeCloud Media Streamer ASUS Quiet Thermal Solution: Stylish Fanless Design Heat-sink solution ASUS Fan Xpert 3 ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 2 ASUS UEFI BIOS EZ Mode Push Notice ASUS Q-Design ASUS Q-Shield ASUS Q-Slot ASUS Q-DIMM Operating System Support Windows® 8.1 Windows® 8 Windows® 7 Back I/O Ports 1 x PS/2 keyboard/mouse combo port(s) 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) port(s) 4 x USB 3.0 (blue) 2 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 6 x Audio jack(s) Internal I/O Ports 1 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.0 port(s) (19-pin) 3 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 6 USB 2.0 port(s) 1 x SATA Express connector: gray, compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports 1 x M.2 Socket 3 for M Key, type 2260/2280 devices 1 x TPM header 1 x COM port(s) connector(s) 4 x SATA 6Gb/s connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 -pin) 1 x CPU OPT Fan connector(s) (1 x 4 -pin) 3 x Chassis Fan connector(s) (3 x 4 -pin) 1 x S/PDIF out header(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x System panel(s) 1 x Thermal sensor connector(s) 1 x Clear CMOS jumper(s) Accessories User's manual I/O Shield 4 x SATA 6Gb/s cable(s) 1 x SLI bridge(s) BIOS 64 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.8, ACPI 5.0, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Quick Note, Last Modified Log, F12 PrintScreen function, F3 Shortcut function, and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information Manageability WfM 2.0, DMI 2.7, WOL by PME, PXE Support Disc Drivers ASUS Utilities EZ Update Anti-virus software (OEM version) Form Factor ATX Form Factor 12 inch x 9.6 inch (30.5 cm x 24.4 cm)

Especificações Marca Asus Modelo TUF-Gaming-B460M-PLUS Processador Processadores Intel® Socket 1200 para 10a Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® Processadores Suporta processadores Intel® de 14 nm Chipset Intel® B460 Memória 4 x DIMM, máximo de 128 GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Arquitetura de memória sem ECC e sem buffer: Suporte para canal duplo XMP (Optimum Memory Intel® Extreme Memory Profile) Intel® Core ™ de 10a geração As CPUs i9 / i7 suportam 2933/2800/2666/2400/2133 nativamente. Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). Gráfico Processador gráfico integrado 1 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 1.4b 1 x DVI-D Multi-GPU Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão Processadores Intel® de 10a geração 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) Chipset Intel® B460 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4) 1 x PCIe 3.0 x1 Armazenamento Total supports 2 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports Intel® B460 Chipset: 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo SATA & PCIE 3.0 x 4)*1 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) 6 x Porta(s) SATA 6Gb/s Suporta Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Rapid Storage Technology supports Intel® Optane™ Memory Ready LAN Ethernet Intel® I219-V 1Gb Áudio Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição * Suporta: Jack-detection, Detecção de conexão, Multi-recording, Painel frontal com possiblidade de redefinir a conexão Recursos de áudio: - Exclusive DTS Custom for GAMING Headsets. - Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multi-laterais. - Audio cover - Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. - Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais USB Porta USB traseira (Total 6) 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) Porta USB frontal (Total 6) 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 4 x Portas USB 2.0 Recursos de software Caixa de Arsenal de Software Exclusivo ASUS - Aura Creator - Aura Sync AI Suite 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia TurboV EVO EPU Digi + VRM Fan Xpert 2+ - atualização EZ Carregador AI ASUS Turbo LAN DTS personalizado para software de antivírus Norton Headsets Norton (Avaliação gratuita por 60 dias) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode Recursos especiais ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI + VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core + - ASUS Voltar I / O em aço inoxidável ASUS Q-Design ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [vermelha], DRAM [amarela], VGA [branca], Dispositivo de inicialização [verde amarelo]) - ASUS Q-Slot Solução térmica ASUS - Dissipador de calor M.2 de alumínio - Design de dissipador de calor de alumínio AURA Sync - Conector (s) RGB padrão - Conector (s) RGB Gen 2 endereçável Painel Traseiro 1 x Porta PS/2 para teclado ou mouse 1 x Saída DVI 1 x DisplayPort 1 x Portas LAN (RJ45) 1 x HDMI 2 x Portas USB 2.0 3 x Conectores de áudio 4 x Portas USB 3.0 Type-A Painel Interno 2 x Portas USB 2.0, com suporte a 4 portas USB 2.0 adicionais 1 x Conector de ventilador do processador 6 x Conectores SATA 6Gb/s 2 x Conectores de ventilador do chassi 2 x Headers Aura para fita RGB 1 x Conector de força EATX de 24 pinos 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x Conector de áudio para o painel frontal (AAFP) 1 x Painel do sistema (Chassis intrusion header is inbuilt) 1 x Addressable Gen 2 header 1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector support additional 2 USB 3.2 Gen 1 port 1 x Conector CPU OPT Fan 1 x Conectores de alimentação EATX 12V de 8 pinos 1 x Jumper Clear CMOS 1 x Conector da porta COM BIOS ROM Flash de 128 Mb, BIOS UEFI AMI Gerenciamento WOOL na PXE Sistema Operacional Windows® 10 de 64 bits Formato M-ATX, 24,4 x 24,4 cm

Marca: Asus Modelo: TUF Gaming Z490-PLUS Placa-mãe gaming Intel Z490 (LGA 1200) ATX com M.2, 14 estágios de energia DrMOS, LAN Intel 1Gb, HDMI, DisplayPort, SATA 6 Gbps, portas USB 3.2 Gen 2, suporte Thunderbolt 3 e iluminação Aura Sync RGB Especificações: Processador(es) Intel Socket 1200 para processadores de 10ª Geração Intel Core, Pentium Gold e Celeron Suporta processadores Intel de 14 nm Suporta Intel Turbo Boost Technology 2.0 e Intel Turbo Boost Max Technology 3.0** ** O suporte ao Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 depende dos tipos de CPU. Chipset Intel Z490 Memória Memória 4 x DIMM, máximo de 128GB, DDR4 4800(O.C.)/4600(O.C)/4500(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Arquitetura de memória: Dual Channel Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II * As CPUs Intel Core i9 / i7 de 10ª geração suportam nativamente frequências 2933/2800/2666/2400/2133 MHz, consulte asus para ver a QVL de memórias compatíveis Gráfico Processador Gráfico Integrado 1 x DisplayPort 1.4 ** 1 x HDMI 1.4b *A especificação dos gráficos podem variar entre os modelos de CPU. **Suporta DisplayPort 1.4 com resolução máxima 4096 x 2304. Consulte intel para qualquer atualização. Suporte Multi-GPU Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de expansão Processadores Intel de 10ª Geração 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) Chipset Intel Z490 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4) 3 x PCIe x1 Armazenamento Suporta no total 2x slot(s) M.2 e 6x portas SATA 6Gb/s Chipset Intel Z490: 1 x M.2_1 socket 3, com M key, suporta dispositivos de armazenamento no formato 2242/2260/2280/22110 (SATA & modo PCIE 3.0 x 4)* 1 x M.2_2 socket 3, com M key, suporta dispositivos de armazenamento no formato 2242/2260/2280 (SATA & modo PCIE 3.0 x 4)** 6 x Porta(s) SATA 6Gb/s Suporta Raid 0, 1, 5, 10 Suporta Tecnologia Intel Rapid Storage Pronto para memória Intel Optane * M.2_1 compartilha largura de banda com SATA6G_2. Quando M.2_1 executa o modo SATA, o SATA6G_2 será desativado. ** M.2_2 compartilha largura de banda com SATA6G_56. Quando M.2_2 estiver ocupado, o SATA6G_56 será desativado. LAN Intel I219-V 1Gb Ethernet TUF LANGuard Áudio Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição Suporta: Jack-detection, Detecção de conexão, Multi-streaming, Painel frontal com possibilidade de redefinir a conexão Recursos de áudio: - Saída(s) Ótica S/PDIF no painel traseiro - Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multi-laterais. - Áudio cover - Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. - Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais * Devido a limitações na largura de banda HDA, 32 bits/192kHz não é suportado para áudio de 8 canais. Portas USB Portas USB Traseiras (Total 6) 2 x porta(s) USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C) 4 x porta(s

Placas-mãe de lenda de aço oferecem desempenho estonteante e estética superior para governar sua própria maneira de iluminação colorida! A ASRock oferece um controle muito abrangente para executar os LEDs RGB embutidos ou as faixas de LED conectadas, os ventiladores da CPU, os resfriadores, o chassi e qualquer dispositivo RGB sem problemas. Os dispositivos também podem ser sincronizados nos acessórios certificados pelo Polychrome RGB Sync. ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS Características: - Marca: ASRock - Modelo: 90-MXB9Y0-A0UAYZ Especificações: Característica única: - ASRock USB 3.1 Gen2 - Porta tipo ASRock USB 3.1 Gen2 (10 Gb / s) -PortaASRock USB 3.1 Gen2 tipo C (10 Gb / s) - ASRock Liga Super - Dissipador de calor em liga de alumínio XXL - Acoplador de potência 60A Premium - Nichicon 12K bonés pretos (100% Japão fez capacitores de polímeros condutores de alta qualidade) - I / O Armadura - Sapphire PCB preto - High Density tecido vidro PCB - 2 onces de cobre PCB - Slot ASRock Aço - ASRock Ultra M2(PCIe Gen3 x4) - ASRock pico total de Protecção(para todas as portas USB, de áudio, LAN) - ASRock Live Update e APP Shop - AMD StoreMI CPU: - Soquete AMD AM4 - Design Digi Power - 6 design de fase de energia - TDP: 105W Chipset - AMD Promontory B450 Memória - Tecnologia de Memória Dual Channel DDR4 - 4 Slots DDR4 DIMM - CPUs AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) suportam DDR4 3533+ (OC) / 3200 (OC) / 2933 (OC) / 2667/2400/2133 ECC e não-ECC, memória sem buffer * - CPUs da série AMD Ryzen (Summit Ridge) suportam DDR4 3466+ (OC) / 3200 (OC) / 2933 (OC) / 2667/2400/2133 ECC e não-ECC, memória sem buffer * - AMD As CPUs da série Ryzen (Raven Ridge) suportam memória sem buffer DDR4 3466+ (OC) / 3200 (OC) / 2933/2667/2400/2133 * - Máx. capacidade de memória do sistema: 64GB * * - Contato de ouro de 15μ em slots DIMM * Para CPUs da série Ryzen (Raven Ridge), o ECC é suportado apenas com CPUs PRO. Por favor, consulte a tabela abaixo para suporte a freqüência de memória não-XMP da AMD. Para mais detalhes, consulte o QVL no site da ASRock. * * Devido à limitação do sistema operacional, o tamanho real da memória pode ser inferior a 4 GB para a reserva para uso do sistema no sistema operacionalWindows de 32 bits. Para o SOWindows 64-bit com CPU de 64 bits, não existe tal limitação. BIOS - 128Mb AMI UEFI Legal BIOS com suporte a GUI multilíngue - Suporta "Plug and Play" - Acordos de ativação de conformidade com ACPI 5.1 - Suporta jumperfree - Suporte a SMBIOS 2.3 - DRAM Multi-ajuste de tensão Gráficos: - Gráficos integrados da série AMD Radeon ™ Vega na série Ryzen APU * - DirectX 12, Pixel Shader 5.0 - Padrão de memória compartilhada 2GB. A memória compartilhada máxima suporta até 16 GB. * * - Dual saída de gráficos: Suporte HDMI e DisplayPort 1.2 portas por controladores de imagem independentes - Suporta HDMI 1.4 com máx. resolução até 4K x 2K (4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @ 30Hz - Suporta DisplayPort 1.2 com máx. resolução de até 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz - Suporta Auto Lip Sync, Deep Colour (12bpc), xvYCC e HBR (High Bit Rate Audio) com porta HDMI 1.4 (compatível com monitor HDMI é necessário) - Suporta HDCP 1.4 com HDMI 1.4 e Portas DisplayPort 1.2 - Suporta a reprodução de 4K Ultra HD (UHD) com portas HDMI 1.4 e DisplayPort 1.2 * O suporte real pode variar de acordo com a CPU * * A memória compartilhada máxima de 16 GB requer 32 GB de memória do sistema instalada. Audio - Áudio de Áudio 7.1 CH com Proteção de Conteúdo (Codec de Áudio Realtek ALC892) * - Suporte a Áudio Blu-ray Premium - Suporta Proteção contra Surtos - Bonés de Áudio Nichicon Fine Gold Series - Blindagem Isolada PCB - Camadas PCB Individuais para Áudio R / L - Gold Audio Jacks * Para configurar o Áudio HD 7.1 CH, é necessário usar um módulo de áudio do painel frontal HD e ativar o recurso de áudio multicanal através do driver de áudio. LAN - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb / s - Realtek RTL8111H - Suporta Wake-On-LAN - Suporta Proteção Lightning / ESD - Suporta Eficiência Energética Ethernet 802.3az - Suporta PXE Slots - CPUs da série AMD Ryzen (Summit Ridge e Pinnacle Ridge) - 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (modo PCIE2: x16) * - 1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE3: modo x4) - CPUs AMD Ryzen (Raven Ridge) - 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (modo PCIE2: x8) (Se você usar o APU série Athlon 2xxGE, o slot PCIE2 funcionará no modo x4). - 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE3: modo x4) - CPUs AMD Athlon série - 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (modo PCIE2: x4) * - 1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE3: modo x4) - 1 x Slot PCI Express 2.0 x1 - Suporta AMD Quad CrossFireX e CrossFireX * Suporta NVMe SSD como discos de inicialização Armazenamento - 4 x Conectores SATA3 de 6,0 Gb / s, suporte a RAID (RAID 0, RAID 1 e RAID 10), NCQ, AHCI e Hot Plug * - 1 x soquete M.2 Ultra (M2_1), suporta o tipo de chave M 2242/2260 / 2280 Módulo M.2 PCI Express até Gen3 x4 (32 Gb / s) (com Summit Summit, Raven Ridge e Pinnacle Ridge) ou Gen3 x2 (16 Gb / s) (com APU da série Athlon 2xxGE e Raven Ridge 2) * * - 1 x Tomada M.2 (M2_2), suporta o tipo M Key 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 módulo de 6,0 Gb / s * * * M2_2 e SATA3_3 compartilham pistas. Se um deles estiver em uso, o outro será desativado. * * Suporta NVMe SSD como discos de inicialização Suporta ASRock U.2 Kit Conector - 1 x comunicação de porta COM - 1 x comunicaçãode TPM - 1 x comunicaçãode intrusão de chassi - 1 x LED de alimentação e cabeçalho de alto-falante - 1 x comunicaçãode LED RGB * - 1 x comunicaçãode LED endereçável * * - 1 x AMD Fan LED Header * * * - 1 x Conector do Ventilador da CPU (4 pinos) * * * * - 1 x Conector do Ventilador da Bomba de Água / CPU (4 pinos) (Controle de Velocidade do Ventilador Inteligente) * * * * * - 3 x Conectores do Ventilador da Bomba de Água / Chassis (4 pinos) (Controle Inteligente da Velocidade do Ventilador) * * * * * * - 1 x conector de alimentação ATX de 24 pinos - 1x conector de alimentação de 8 pinos 12V - 1 x conector de áudio do painel frontal - 2 x USB 2.0 Headers (suporte 4 portas USB 2.0) (Suporta proteção ESD) - 1 x USB 3.1 Gen1 Header (Suporta 2 portas USB 3.1 Gen1) (Suporta proteção ESD) * Suporta no total até 12V / 3A, 36W LED Faixa * * Suporta no total até 5V / 3A, de tira de LED 15W * * * tiras O LED Cabeçalho AMD Ventilador suporta LED de carga máxima de 3A (36W) e comprimento até 2,5M * * * * O conector do ventilador da CPU suporta a ventoinha da CPU de potência máxima do ventilador de 1A (12W). * * * * * O ventilador da bomba de água / CPU suporta a ventoinha do radiador de água com uma potência máxima de 2A (24W). * * * * * * O Ventilador da Chassis / Bomba de Água suporta a ventoinha do radiador de água com uma potência máxima de 2A (24W). CPU_FAN2 / WP, CHA_FAN1 / WP, CHA_FAN2 / WP e CHA_FAN3 / WP podem detectar automaticamente se a ventoinha de 3 ou 4 pinos está em uso. Painel Traseiro I / O - 1 x porta PS / 2 para mouse / teclado - 1 x porta HDMI - 1 x DisplayPort 1.2 - 1 x porta de saída SPDIF óptica - 2 x portas USB 2.0 (suporta proteção ESD) - 1 x porta USB 3.1 Gen2 tipo-A (10 Gb / s) (Suporta proteção ESD) - 1 x porta USB 3.1 Gen2 tipo C (10 Gb / s) (suporta proteção ESD) - 4 x portas USB 3.1 Gen1 (suporta proteção ESD) - 1 x porta de rede RJ-45 com LED (ACT / LINK LED e SPEED LED) - Tomadas de áudio HD: Alto-falante traseiro / central / baixo / entrada de linha / alto-falante frontal / microfone (Gold Audio Jacks) Software: - ASRock A-Tuning - ASRock Polychrome RGB - ASRock XFast LAN UEFI: - ASRock Full HD UEFI - ASRock Instant Flash - Instalador ASRock Easy RAID *Esses utilitários podem ser baixados da ASRock Live Update e APP Shop. CD de suporte: - Drivers, utilitários, software antivírus (versão de avaliação), navegador Google Chrome e barra de ferramentas Monitor de Hardware - Sensores de Temperatura: CPU, CPU / Bomba de Água, Chassis / Ventiladores de Bomba de Água - Tacômetro de Ventilador: CPU, CPU / Bomba de Água, Ventiladores de Chassi / Bomba de Água - Ventilador Silencioso (Ajuste automático da velocidade do ventilador pelo CPU): CPU, CPU / Ventiladores da bomba de água, chassi / bomba de água - Ventilador Controle de velocidade múltipla: CPU, CPU / Bomba de água, Ventiladores da Chassi / Bomba de Água - Detecção CASE OPEN - Monitoramento de tensão: + 12V, + 5V, + 3.3V, Vcore Fator de forma - Fator de forma Micro ATX: 9,6 pol. X 9,6 pol., 24,4 cm x 24,4 cm Sistema Operacional: - Microsoft Windows 10 de 64 bits Certificações - FCC, CE - Preparado para ErP / EuP (é necessária uma fonte de alimentação pronta para ErP / EuP) Conteúdo da embalagem: - 01 Placa-Mãe ASRock B450M Steel Legend - 01 Guia de instalação rápida - 01 CD de suporte, blindagem de E / S - 2 x cabos de dados SATA - 2 x parafusos para soquetes M.2 Garantia 1 ano de garantia (9 meses de garantia contratual junto ao fabricante + 3 meses referentes à garantia legal, nos termos do artigo 26, II, do Código de Defesa do Consumidor) Peso 1450 gramas (bruto com embalagem)

Marca: Asus Modelo: ROG STRIX B660-F GAMING WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 para processadores Intel® Core ™, Pentium® Gold e Celeron® de 12ª geração * Suporta CPU Intel ® 10 nm Suporta Tecnologia Intel ® Turbo Boost 2.0 e Tecnologia Intel ® Turbo Boost Max 3.0** * O suporte à tecnologia Intel ® Turbo Boost Max 3.0 depende dos tipos de CPU. Chipset: Intel® B660 Memória: 4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/5000(OC)/4800, memória sem buffer* Arquitetura de memória de canal duplo Suporta Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II *A taxa de dados da memória real depende dos tipos de CPU e módulos DRAM, para obter mais informações, consulte www.asus.com para obter a memória QVL (listas de fornecedores qualificados). Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x Porta HDMI® ** * Suporta [email protected] conforme especificado em DisplayPort 1.4. ** Suporta [email protected] conforme especificado em HDMI 2.1. Slots de Expansão: Processadores Intel® de 12ª geração* 1 x Slot PCIe 5.0 x16 (suporta o modo x16) Chipset Intel® B660** 1 x Slot PCIe 3.0 x16 (suporta o modo x4)*** 2 x Slots PCIe 3.0 x1 * Verifique a tabela de bifurcação PCIe no site de suporte. ** Suporta Intel ® Optane Memory H Series no slot PCIe conectado a PCH *** O PCIEX16(G3) compartilha largura de banda com o PCIEX1(G3)_1 e PCIEX1(G3)_2. Quando um dos slots PCIEX1(G3) for ativado, o PCIEX16(G3) executará o modo x2. Armazenamento: Total suporta 3 x slots M.2 e 4 x portas SATA 6Gb/s* Processadores Intel® de 12ª geração Slot M.2_1 (Chave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (suporta o modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B660** Slot M.2_2 (Chave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (suporta o modo PCIe 4.0 x4) Slot M.2_3 (Chave M), tipo 2242/2260/2280 (suporta PCIe 3.0 x4) 4 x Portas SATA 6Gb/s * A tecnologia de armazenamento Intel ® Rapid suporta SATA RAID 0/1/5/10. ** A tecnologia de armazenamento Intel ® Rapid suporta Intel ® Optane Memory H Series em slots M.2 conectados a PCH. Ethernet: 1 x Ethernet Intel® 2,5 Gb ASUS LANGuard Sem fio e Bluetooth: Bluetooth Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Suporta banda de frequência de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 Áudio: ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4080 - Sensor de impedância para saídas de fone de ouvido frontal e traseira - Suporta: Detecção de Jack, Multi-streaming, Retarefa de Jack no Painel Frontal - Saída de reprodução estéreo SNR de 120 dB de alta qualidade e entrada de gravação SNR de 113 dB - Suporta reprodução de até 32 bits/384 kHz Recursos de áudio - Tecnologia de Blindagem SupremeFX - Savitech SV3H712 AMP - Capacitores de áudio premium - Capa de áudio USB: USB traseiro (total de 9 portas) 1 x Porta USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 1 x Portas USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A) 5 x Portas USB 3.2 Gen 1 (4 x Tipo A, 1 x USB Tipo C ®) 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) USB frontal (total de 7 portas) 1 x Conector USB 3.2 Gen 2 (suporta USB Type-C ®) 1 x Conector USB 3.2 Gen 1 suporta 2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais 2 x Conectores USB 2.0 suportam 4 portas USB 2.0 adicionais Conectores internos: Relacionado com ventoinha e resfriamento 1 x Conector de ventoinha de CPU de 4 pinos 1 x Conector de ventoinha OPT da CPU de 4 pinos 1 x Conector de bomba AIO de 4 pinos 4 x Conectores da ventoinha do chassi de 4 pinos Relacionado a energia 1 x Conector de alimentação principal de 24 pinos 1 x Conector de alimentação de 8 pinos +12V 1 x Conector de alimentação de 4 pinos +12V Relacionado ao armazenamento 3 x Slots M.2 (Chave M) 4 x Portas SATA 6Gb/s USB 1 x Conector USB 3.2 Gen 2 (suporta USB Type-C ®) 1 x Conector USB 3.2 Gen 1 suporta 2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais 2 x Conectores USB 2.0 suportam 4 portas USB 2.0 adicionais Diversos 3 x Conectores endereçáveis ​​Gen 2 1 x Conector RGB AURA 1 x Conector de saída S/PDIF 1 x Conector de áudio do painel frontal (AAFP) 1 x Conector SPI TPM (14-1 pinos) 1 x Conectores 20-3 pinos do painel do sistema com função de intrusão do chassi 1 x Conector do sensor térmico 1 x Conector Thunderbolt™ Portas do painel traseiro: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A) 5 x Portas USB 3.2 Gen 1 (4 x Tipo A, 1 x USB Tipo C ®) 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x Porta HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x Intel ® I225-V 2,5 Gb Ethernet 5 x Entradas de áudio 1 x Botão BIOS FlashBack™ 1 x Botão Limpar CMOS Recursos do software: Software Exclusivo ROG - GameFirst VI - ROG CPU-Z - Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion - Radar Sônico III - DTS® Sound Unbound -Software antivírus Software Exclusivo ASUS Caixa do Arsenal - AIDA64 Extreme (60 dias de teste gratuito) - Criador de AURA - Sincronização AURA - Fan Xpert 4 - Cancelamento de ruído AI bidirecional Suíte AI 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia Turbo V EVO EPU DIGI+ VRM MyAsus WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - Modo ASUS UEFI BIOS EZ MemTest86 Recursos especiais: Extreme Engine Digi+ - Capacitores metálicos pretos 5K ASUS Q-Design - M.2 Q-Trava - Q-DIMM - Q-LED (CPU [vermelho], DRAM [amarelo], VGA [branco], Dispositivo de inicialização [amarelo verde]) - Slot Q Solução Térmica ASUS - Placa traseira do dissipador de calor M.2 - M.2 dissipador de calor ASUS EZ DIY - Botão BIOS FlashBack™ - LED BIOS FlashBack™ - Protetor da alavanca do soquete da CPU - Botão Limpar CMOS - ProCool - Blindagem de E/S pré-montada - SafeSlot - SafeDIMM Sincronização AURA - Conector RGB AURA - Conectores RGB Gen 2 endereçáveis BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Gerenciamento: WOL por PME, PXE Formato: ATX, 30,5 cm x 24,4 cm

Marca: Asus Modelo: TUF-Gaming-B460M-PLUS Processador: Processadores Intel® Socket 1200 para 10a Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® Processadores Suporta processadores Intel® de 14 nm Chipset: Intel® B460 Memória: 4 x DIMM, máximo de 128 GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Arquitetura de memória sem ECC e sem buffer: Suporte para canal duplo XMP (Optimum Memory Intel® Extreme Memory Profile) Intel® Core ™ de 10a geração As CPUs i9 / i7 suportam 2933/2800/2666/2400/2133 nativamente. Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). Gráfico: Processador gráfico integrado 1 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 1.4b 1 x DVI-D Multi-GPU: Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão: Processadores Intel® de 10a geração 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16) Chipset Intel® B460 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4) 1 x PCIe 3.0 x1 Armazenamento: Total supports 2 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports Intel® B460 Chipset: 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280 (modo SATA & PCIE 3.0 x 4) 1 x M.2 Socket 3, com M key, suporte a dispositivo de armazenamento tipo 2242/2260/2280/22110 (modo PCIE 3.0 x 4) 6 x Porta(s) SATA 6Gb/s Suporta Raid 0, 1, 5, 10 Intel® Rapid Storage Technology supports Intel® Optane™ Memory Ready LAN: Ethernet Intel® I219-V 1Gb Áudio: Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição Suporta: Jack-detection, Detecção de conexão, Multi-recording, Painel frontal com possiblidade de redefinir a conexão Recursos de áudio: - Exclusive DTS Custom for GAMING Headsets. - Proteção de Áudio: Garante precisão na separação analógica/digital e reduz a maioria das interferências multi-laterais. - Audio cover - Camadas de áudio PCB dedicadas: Camadas separadas para o canal direito e esquerdo para proteger a qualidade dos sinais sensíveis de áudio. - Capacitores de áudio premium japoneses: fornecem som natural e imersivo com clareza e fidelidade excepcionais USB: Porta USB traseira (Total 6) 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 2 x Portas USB 2.0 (2 x Tipo-A) Porta USB frontal (Total 6) 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 4 x Portas USB 2.0 Recursos de software: Caixa de Arsenal de Software Exclusivo ASUS - Aura Creator - Aura Sync AI Suite 3 - Utilitário de desempenho e economia de energia TurboV EVO EPU Digi + VRM Fan Xpert 2+ - atualização EZ Carregador AI ASUS Turbo LAN DTS personalizado para software de antivírus Norton Headsets Norton (Avaliação gratuita por 60 dias) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode Recursos especiais: ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI + VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core + - ASUS Voltar I / O em aço inoxidável ASUS Q-Design ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [vermelha], DRAM [amarela], VGA [branca], Dispositivo de inicialização [verde amarelo]) - ASUS Q-Slot Solução térmica ASUS - Dissipador de calor M.2 de alumínio - Design de dissipador de calor de alumínio AURA Sync - Conector RGB padrão - Conector RGB Gen 2 endereçável Painel Traseiro: 1 x Porta PS/2 para teclado ou mouse 1 x Saída DVI 1 x DisplayPort 1 x Portas LAN (RJ45) 1 x HDMI 2 x Portas USB 2.0 3 x Conectores de áudio 4 x Portas USB 3.0 Type-A Conectores Internos: 2 x Portas USB 2.0, com suporte a 4 portas USB 2.0 adicionais 1 x Conector de ventoinha do processador 6 x Conectores SATA 6Gb/s 2 x Conectores de ventoinha do chassi 2 x Headers Aura para fita RGB 1 x Conector de força EATX de 24 pinos 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode) 1 x Conector de áudio para o painel frontal (AAFP) 1 x Painel do sistema (Chassis intrusion header is inbuilt) 1 x Addressable Gen 2 header 1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector support additional 2 USB 3.2 Gen 1 port 1 x Conector CPU OPT Fan 1 x Conectores de alimentação EATX 12V de 8 pinos 1 x Jumper Clear CMOS 1 x Conector da porta COM BIOS: ROM Flash de 128 Mb, BIOS UEFI AMI Gerenciamento: WOOL na PXE Sistema Operacional: Windows® 10 de 64 bits Formato: M-ATX, 24,4 x 24,4 cm

Marca: - ASUS Modelo: - PRIME X570-PRO Especificações: CPU: - Soquete AMD AM4 3º e 2º AMD Ryzen / 2ª e 1ª geração AMD Ryzen com processadores gráficos Radeon Vega * Consulte www.asus.com para obter a lista de suporte de CPU * Devido à limitação da CPU, os núcleos de CPU suportados variam de acordo com os processadores. Chipset: - AMD X570 Memória: Processadores AMD Ryzen de 3ª geração: - 4x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3200 / Memória sem buffer de 3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Processadores AMD Ryzen de 2ª geração, AMD Ryzen de 2ª geração: - 4x DIMM, máx. Memória sem buffer de 128 GB, DDR4 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3200 (OC) / 3000 (OC) / - 2933/2800/2666/2400/2133 MHz sem buffer de segunda e primeira geração AMD Ryzen Processadores gráficos Radeon Vega: - 4x DIMM, máx. 128GB, DDR4 3200 (OC) / 3000 (OC) / 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Memória sem buffer - Arquitetura de memória de canal duplo Arquitetura - ECC (modo ECC) O suporte à memória ECC (modo ECC) varia de acordo com a CPU. * Consulte www.asus.com para obter a QVL de memória (listas de fornecedores qualificados). * A capacidade máxima de memória suportada varia dependendo da CPU que você instalou. Gráfico: - Placa de vídeo integrada nos processadores AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração com processadores gráficos Radeon Vega - Suporte a saída Multi-VGA: portas HDMI / DisplayPort - Suporta HDMI 2.0b com resolução máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz - Suporta DisplayPort 1.2 com capacidade máx. resolução 4096 x 2160 a 60 Hz Suporte para várias GPUs: Processadores AMD Ryzen de 3ª e 2ª geração: - Suportam a tecnologia NVIDIA 2-Way SLI - Suporta a tecnologia AMD 3-Way CrossFireX Tecnologia AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração com processadores gráficos Radeon Vega: - Suporta a tecnologia AMD 2-Way CrossFireX Slots de Expansão: Processadores AMD Ryzen de 3ª geração: - 2x PCIe 4.0 x16 (x16 ou x8 duplo) Processadores AMD Ryzen de 2ª geração: - 2x PCIe 3.0 x16 (x16 ou x8 duplo) AMD Ryzen de 2ª e 1ª geração AMD Ryzen de 2ª geração com processadores gráficos Radeon Vega: - 1x PCIe 3.0 x16 (modo x8) Chipset AMD X570: - 1x PCIe 4.0 x16 (máximo no modo x4) - 3x PCIe 4.0 x1 Fator de forma: - ATX Dimensões: - 30.5 x 24.4 cm Características: Cor: Preto

Estudo trocas por: Drones DJI (volto a diferença) Placas de vídeo Lentes Sony Coisas de Bebê Processador Intel I5 8400 Número de núcleos 6 Nº de threads 6 Frequência turbo max 4.00 GHz Tecnologia Intel® Turbo Boost frequência ?2.0? 4.00 GHz Frequência baseada em processador 2.80 GHz Cache 9 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento 8 GT/s TDP 65 W + Placa mãe Asus B360M TUF GAMING/BR Características: - Marca: ASUS - Modelo: TUF B360M-PLUS GAMING/BR Especificações: Processadores: - Intel Socket 1151 para 9ª e 8ª Geração Núcleo Núcleo i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron - Suporta Intel 14 CPU nm - Suporta Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 *O suporte a Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 depende dos tipos de CPU. *Consulte www.asus.com para lista de suporte da CPU. Chipset: - Intel B360 Memória: Chipset Intel B360: - 4x DIMM, máx. 64 GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Não-ECC, Memória sem buffer Memória de canal duplo Arquitetura - Suporta Intel Extreme Memory Profile (XMP) *Consulte www.asus.com para a Memória QVL (Qualified Vendors Lists). *A frequência máxima de memória suportada varia de acordo com o processador **Os módulos de memória DDR4 2666MHz e superiores funcionarão no máx. 2666 MHz em processadores Intel 8ª geração de 6 núcleos ou superiores. Gráfico: - Processador gráfico integrado Intel® HD Graphics suporta a saída Multi-VGA: portas HDMI / DVI-D - Suporta HDMI com máx. resolução 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz - Suporta DVI-D com máx. resolução 1920 x 1200 @ 60 Hz - Memória compartilhada máxima de 1024 MB (exclusivamente para iGPU) - Suporta Intel® InTru ? 3D, Vídeo Quick Sync, Tecnologia Clear Video HD, Insider ? Slots de Expansão: - 1x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) - 2x PCIe 3.0/2.0 x1 Armazenamento: Chipset Intel® B360: - 1x M.2 soquete 3, com chave M, tipo 2242/2260/2280 suporte a dispositivos de armazenamento (modo SATA & PCIE 3.0 x 4) - 1x M.2 3, com tecla M, tipo 2242 / Suporte para dispositivos de armazenamento 2260/2280 (modo PCIE 3.0 x 4) - 6x Portas SATA de 6 Gb/s, cinza LAN: - Intel® I219V, 1 x LAN Gigabit - TUF LANGuard Áudio: - CODEC de áudio de alta definição Realtek® ALC887 de 8 canais - Suporta: Detecção de Jack, Painel Frontal Recurso de áudio de retaking: - Blindagem de áudio: Garante a separação analógica / digital de precisão e interferência multilateral extremamente reduzida - Camadas de PCB de áudio dedicadas: Camadas separadas para os canais esquerdo e direito para proteger a qualidade dos sensíveis sinais de áudio - Capacitores de áudio premium japoneses: Forneça som quente, natural e imersivo com excepcional clareza e fidelidade * Escolha o chassi com módulo de áudio HD no painel frontal para suportar saída de áudio de 8 canais. Portas USB: - Chipset Intel B360: 2x portas USB 3.1 Gen 2 até 10 Gbps (2 no painel traseiro, azul claro, tipo A) - Chipset Intel B360: 3x portas USB 3.1 Gen 1 até 5 Gbps (1 no painel traseiro, USB Type-C TM, 2 a meio da placa) - Chipset Intel B360: 6x porta USB 2.0 / 1.1 Recursos Especiais: ASUS TUF PROTECTION: - ASUS SafeSlot: Proteja a sua placa gráfica Investimento - ASUS ESD Guard: Protecção ESD melhorada - ASUS Protecção contra sobretensão: Design protectora de classe mundial - ASUS Stainless-Back Back I / O: 3X resistência à corrosão para maior durabilidade ! - ASUS DIGI + VRM: 5 fase de projeto de potência digital ASUS OptiMEM: - Optimem (Melhoria da estabilidade DDR4) ASUS EPU: - EPU Recursos exclusivos da ASUS: - AI Suite 3 - Ai Charger - Cleaner PC - File Transfer Soluções Térmicas Silenciosas ASUS: - Sem ventoinhas Stylish Solução de Dissipador de Calor e Dissipador MOS - ASUS Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 ASUS Q-Design: - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM M.2 Onboard (As mais recentes tecnologias de transferência com velocidades de transferência de dados de até 32Gb / s) Portas no painel Traseiro: - 1x Teclado PS / 2 (roxo) - 1x Mouse PS / 2 (verde) - 1x DVI-D - 1x HDMI - 1x Porta LAN (RJ45) - 2x USB 3.1 Gen 2 (azul claro azul) Tipo-A, até 10Gbps - 1x USB 3.1 Gen 1 () USB Type-C, até 5 Gbps - 2x USB 2.0 - 1x 8 canais de áudio I / O Painel Interno: - 1x Aura RGB Strip Header - 1x USB 3.1 Gen 1 (até 5 Gbps) conector (es) suporte (s) adicional (es) 2 USB 3.1 Portas Gen 1 (19 pinos, verde musgo) - 2x Conectores USB 2.0 (s)) suporte adicionais 4 portas USB 2.0 - 2x Tomada M.2 3 para Tecla M, tipo 2242/2260/2280 dispositivos - 1x Conector (es) de porta COM - 6x Conectores SATA 6Gb / s (s) - 1x Conector (es) da ventoinha da CPU - 2x Conector (es) do (s) conector (es) - 1x Conector (es) de saída S / PDIF - 1x Conector EATX de 24 pinos - 1x Conector de alimentação EATX 12V de 8 pinos - 1x Conector (es) de áudio do painel frontal (AAFP) - 1x Jumper (es) CMOS nítido - 1x Conector do painel do sistema BIOS: - 128Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, BIOS multi-idioma, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F3 Meus Favoritos, Log Última Modificação, F4 AURA ON / OFF, F6 Controle Qfan, F9 Pesquisa, F12 PrintScreen e ASUS DRAM SPD (Detecção de presença serial) informações de memória Formato: - Fator de forma: mATX - Dimensão: 24.4 x 23.1 cm Solução de gerenciamento: - WOL por PME, PXE

T-FORCE - Vulcan ? Espalhador de calor com design de corte assimétrico ? 1.2V-1.4V ultra baixa tensão de trabalho ? Chips IC selecionados de alta qualidade Espalhador de calor forjado em alumínio de alta qualidade totalmente coberto QVL aprovado pelas principais placas-mãe do mercado Suporta tecnologia de overclocking inteligente Intel® XMP 2.0 Memória RAM nunca utilizada, aberta só para teste.