SUPORTE BGA PARA REBALLING COM MOLAS 90X90MM EM BRASIL

Características e Aplicação Suporte para reballing BGA com molas e alavancas, feito em alumínio de alta resistência. Este suporte é próprio para uso com stencils de 90x90mm que não suportam calor. Pode ser usado também com stencils do tamanho do chip, que suportam calor. Porém nesse caso usa-se apenas a parte que prende o chip e o stencil não seria fixado no suporte, o stencil ficaria apenas sobre o chip e o recurso das molas não seria utilizado. Neste método sem calor, as esferas são colocadas sobre o stencil e não são aquecidas. Depois as alavancas são pressionadas e o chip sai por baixo do stencil com as esferas alinhadas. Então aplica-se calor nas esferas para que se fixem nos contatos (pads) do chip. Lembre-se sempre de usar fluxo próprio para Solda BGA como o Amtech NC-559 ou o Mob39i. Não se arrisque com outros fluxos pois podem comprometer todo o seu trabalho. Altura (cm): 8 Largura (cm): 9 Profundidade (cm): 9 Peso (Kg): 0,680